【即時新聞】三星前員工洩密中企遭判5年！中國廠強勢挖角，美光(MU)與台積電防範警戒升級

韓國首爾高等法院於10月22日作出裁定，一名曾任職於三星電子的前員工因涉嫌將技術機密洩漏給中國記憶體廠長鑫存儲，被判處5年有期徒刑。該名員工於2016年加入長鑫存儲，此案在4月的一審中原判7年，後獲減刑。這起判決凸顯了隨著中國晶片製造商逐漸縮小與國際大廠的技術差距，半導體產業的營業秘密保衛戰正日益白熱化，企業在爭奪頂尖工程人才與保護核心技術之間面臨嚴峻考驗。

競業禁止條款發威，防堵人才流向美光與中企

為了防堵關鍵技術外流，科技巨頭紛紛祭出嚴格的法律手段。2023年，韓國法院便批准了三星的請求，成功阻止一名DRAM前研究員跳槽至美國競爭對手美光(MU)。法院當時裁定，兩年的競業禁止條款並未過度限制，且對於保護三星的技術與商業資訊具有必要性。據前員工透露，十年前中國記憶體廠並非三星的主要防範對象，當時公司更關注員工是否流向SK海力士或美光(MU)等成熟競爭者。公司甚至會密切追蹤離職員工的去向，藉此向內部傳遞跳槽至競爭對手將面臨重重困難的明確訊息。

突破美國出口限制，中國記憶體廠市占看增

近年來，中國半導體企業為了縮小技術落差，積極透過高薪、股票選擇權以及優渥的住房與家庭福利，延攬海外經驗豐富的工程師。Counterpoint Research資深分析師指出，在美國出口限制阻礙中國獲取先進製程設備的背景下，這些海外人才的專業知識協助中國晶片廠突破了技術瓶頸。根據Counterpoint的預測，長鑫存儲在2026年第二季的全球DRAM營收市占率預估將達到10%。面對中國廠商從「不可能趕上」轉變為「具意義的競爭者」，韓國已將特定半導體製造技術列為「國家核心技術」，以加重未經授權洩密的罰則。

台積電製程門檻極高，單一工程師難以複製

隨著競爭加劇，全球最大晶圓代工廠台積電(TSM)所在的台灣，營業秘密的保護機制也與半導體產業的戰略重要性同步進化。法律專家指出，台灣將離職後的競業禁止期限限制在兩年內，並要求雇主在限制期間內，至少需補償前員工平均月薪的一半。然而，半導體製造的複雜度極高，單一工程師幾乎不可能掌握足夠的知識，在其他公司完整複製出一整條生產線。儘管如此，隨著頂尖人才爭奪戰升溫，工程師在競爭對手之間的流動率可能會微幅增加，企業為保護技術優勢而引發的營業秘密訴訟也預期將隨之增加。

劃定營業秘密界線，科技廠防護機制成關鍵

在全球其他地區，保護營業秘密同樣面臨實務上的挑戰。法律界人士分析，半導體產業的專有知識通常涉及無形的製造技術與方法，一旦工程師掌握了這些資訊，企業便難以將其「收回」。此外，要證明競爭對手使用了專利製造技術也相當困難，因為外界通常只能看到最終產品。在一般技能與企業營業秘密之間，往往缺乏明確的界線，最大的難題在於許多機密資訊是直接儲存在員工的記憶中。對晶片製造商而言，未來的關鍵在於明確界定何謂營業秘密，確保員工清楚認知，並建立嚴格的權限控管機制以限制資訊存取。