矽光子供應鏈往量產推進，下半年出貨能否接上？

 

AI運算把光通訊推進量產階段

AI資料中心吃掉更多運算與傳輸頻寬，光學技術開始從配角變成主架構。這波需求先反映在光收發模組，也一路推進到矽光子與共同封裝光學(CPO)的實際量產規劃。台積電(2330)先前預估，今年光收發模組市場需求成長上看五成，矽光子到2027年有機會拿下整體市場超過50%的市占率。

這組數字帶出的重點很直接：需求成長已經從概念驗證，走到供應鏈要擴產、要配合量產的階段。CPO技術也預計在今年下半年進入量產，代表市場開始把資本支出、製程整合與測試能力一起拉進來看。

 

台積電COUPE平台帶動台廠切入光子供應鏈

技術路線上，台積電把矽光子、SoIC-X與CPO整合到光子引擎平台COUPE，這個平台成了台廠切入供應鏈的重要入口。上詮(3363)已經成為生態系夥伴，雙方共同開發光纖陣列單元(FAU)產品線，規劃今年下半年開始量產，同時也在建自動化產線，因應後續倍數成長需求。

訊芯-KY(6451)同樣在這條線上。公司與台積電在後段光學引擎與邊緣耦合等關鍵技術上合作，持續強化CPO與NPO產品線。這裡看見的是供應鏈分工往更細的環節延伸，從晶片、封裝到光學耦合，每一段都要能接上。

 

封測廠的角色往晶圓級與系統級測試延伸

矽光子把電子與光子晶片整合在一起，封裝精度和測試複雜度都明顯拉高，後段封測廠的重要性也跟著上升。日月光投控(3711)表示，投入數十年的矽光子佈局預計在今年底進入量產，顯示封測端已經從支援角色，轉向量產節點的關鍵環節。

矽格(6257)與子公司台星科(3265)則把重心放在晶圓級與系統級測試能力。台星科的CPO產品目前已送給美系網通大廠測試驗證，目標是今年完成產線建置與認證。這段資訊顯示，量產前最先卡位的，往往是測試與認證能力。

 

外資加碼台灣設備鏈，半導體生態系再往前推

除了晶圓代工、光電模組與後段封測，台灣半導體生態系也吸引外資加碼。經濟部投審會近期核准美商科林(Lam Research)斥資約新台幣98.35億元增資台灣科林，投入先進半導體晶片製程設備的技術研發。這筆投資說明，先進製程與相關設備端，仍持續把資源放在台灣。

把前面幾段放在一起看，脈絡很清楚：AI運算拉高了光通訊需求，台積電把平台和合作夥伴串起來，封測廠跟設備商也同步往量產端靠攏。接下來要觀察的重點，是今年下半年到今年底的量產節點能否如期推進，以及送樣、認證和產線建置能否接上實際出貨。