CPO量產時程看到2029年，台廠誰先吃到測試與封裝訂單？

 

CPO量產時程逐步清楚，2028年底到2029年進入大規模階段

AI運算需求持續拉高，CPO(共同封裝光學)的量產節奏也越來越明確。矽光子業者目前的看法很一致：NPO(近封裝光學)與雷射光源，預計在2027年先出貨，CPO則落在2028年底到2029年進入大規模量產。

這組時程很重要，因為它把產業討論從概念推進到工程與產能安排。對投資人來說，真正要看的，是技術路線何時開始轉成訂單、驗證與量產排程，而不是只停在AI題材熱度。

 

2026年光引擎仍有產能缺口，出貨量先看得到放量

最新市場調查顯示，光子積體電路的產能還有瓶頸。2026年光引擎總產量有機會達到6,000萬顆，但實際可出貨量估在1,700萬到1,800萬顆，差距反映的是供應鏈還在追產能。

這個數字透露兩件事。第一，需求端的拉動很強，量產排程已經往前推。第二，供給端還沒完全跟上，初期放量會先受限於關鍵製程與整合能力。換句話說，市場會先看到需求擴張，後面才輪到產能完整開出。

 

台灣供應鏈切入封測與系統整合，台積電、日月光、創意各有位置

在晶片與封裝製造環節，台灣供應鏈已經深度參與。報告點名台積電(2330)與日月光投控(3711)持續投入，其中台積電涵蓋晶圓代工及系統與封裝，日月光投控則參與CPO晶片後段組裝與測試，並規劃在2026年底實現量產。

封測與系統整合會決定CPO能不能從樣品走向量產。創意(3443)也在投入客製化ASIC開發，協助未來晶片組裝與系統整合的技術需求。這代表台廠參與的層次不只是在單一零組件，而是往封裝、測試、整合一路延伸，產業鏈位置相對完整。

 

量產瓶頸往測試設備移動，旺矽、穎崴、致茂先卡位

CPO要進入量產，下一個關鍵已經從對位精準度，轉向光電同測技術。現在光學對準時間雖然已經縮短到秒級，但單顆元件要完成完整測試，仍然花時間，也墊高成本。

這讓量產瓶頸開始集中在測試設備的整合速度。台系設備業者旺矽(6223)、穎崴與致茂都已投入相關測試平台，光學元件廠也積極送樣。測試時間與成本能不能被壓下來，會直接影響量產速度；能先完成平台佈局的公司，會先拿到產業升級帶來的訂單機會。

 

光互連商用化開始成形，後面看供給能否跟上需求

把這些資訊放在一起看，產業輪廓已經比前幾年清楚很多。2027年先有NPO與雷射光源，2028年底到2029年再往CPO大規模量產推進；2026年先看到光引擎出貨量放大，但供給仍受產能限制；台灣供應鏈則在封測、系統整合與測試設備三個環節同步卡位。

現在可確認的重點，是光互連技術正在往商用落地推進。後續要持續觀察的，會是光子積體電路產能能否補上，以及光電同測設備的整合效率能否把量產成本壓到可接受範圍。這兩個條件一旦同步改善，整條供應鏈的放量節奏才會更完整。