光通訊需求衝高，CPO量產與良率能否接上出貨

 

光通訊需求先起飛，光收發器進入放量期

AI運算和資料中心擴張，直接把高速傳輸需求推上來。傳統銅導線遇到頻寬與耗能限制，市場開始往光通訊靠攏。這一段時間，光收發器的成長曲線很明顯。

市場預估，2025年光收發器銷售額將比2024年增加25%，到2026年再增加50%。高階100G以上產品在2024年已經出現倍增，2025年還有機會再成長60%。這代表需求重心已經往高頻寬規格移動，且速度還在加快。

 

矽光子成主流，CPO量產時間也往前推

台積電(2330)在矽光子國際論壇提到，光收發器的底層架構正在改變，矽光子已經成為主流型態。依照台積電的判斷，矽光子市占率有機會在2027年超過50%。這個時間點一旦落地，產業的產品組合會再往高速與高整合方向集中。

共同封裝光學(CPO)也開始接近量產。業界目前看到的是，今年下半年就有廠商準備正式投入量產，可靠性也已經獲得市場數據驗證。對供應鏈來說，這代表技術驗證階段往前走，接下來看的是量產能力與良率表現。

 

崇越切入CPO供應鏈，和日商一起補技術缺口

在供應鏈布局上，崇越(5434)已經正式切入CPO。它串聯日本SCIVAX和信越化學，推一站式解決方案，重點放在奈米壓印、高耐熱光學材料，以及微透鏡陣列製作。這套做法的目的很清楚，就是把高精度光學曲面轉成可量產的晶圓製程。

這類材料和製程的價值，在於高密度與高熱環境下仍能維持光訊號品質。對CPO來說，技術門檻不只在設計，也在量產穩定度。崇越接下來會在SEMICON Taiwan展出從光學模擬設計到晶圓級量產的完整布局，市場後續看點會集中在各家廠商的良率表現與量產進度。只要這兩項數據持續往前，光進銅退的趨勢就有機會從預期走向實際出貨。