【美股盤勢】台積電上調資本支出，點燃美股多頭！(2026.01.16)

李珣廷

行情=資金+信心，成功=實力+心態風險與機運一線之隔，市場中禍福相倚，謀定後動，寧靜致遠。希望我的文章能為大家創造價值，共同邁向自由之路!

李珣廷

2026-01-16 08:37

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大盤解析

盤前美股期貨在台積電(TSM)財報與資本支出展望激勵下明顯走強。公司預告2026年資本支出將達520億至560億美元，年增幅至少約25%，並預期2026年營收成長接近三成，同時將長期毛利率目標上調至56%，重申AI驅動的資料中心需求具高度持續性。相關利多激勵晶片設備與AI概念股走揚，那指與標普期貨同步翻紅。

總體經濟方面，美國初領失業金人數意外降至19.8萬人、創近兩年新低，續領人數亦小幅回落，顯示勞動市場仍具韌性，使市場對聯準會短期降息的期待略為降溫，短天期美債殖利率隨之走高。

美股早盤在科技與金融股帶動下開高走揚，標普與那指結束連兩日回檔、再度逼近歷史高位。台積電的資本支出承諾有效緩解市場對AI投資可持續性的疑慮，帶動輝達(NVDA)與超微(AMD)反彈。同時，高盛(GS)與摩根士丹利(MS)公布亮眼的投行與交易業務表現，金融股成為另一支撐力量。不過尾盤在獲利了結與聯準會官員對通膨偏謹慎的談話影響下，大盤漲幅略有收斂。

類股表現方面，公用事業類股領漲，受惠AI推升用電需求，Vistra(VST)大漲6.63%。科技與半導體族群同步走強，科磊(KLAC)大漲7.7%，應用材料(AMAT)、安費諾(APH)等亦表現突出。相對之下，因中東地緣風險降溫，能源類股走弱，埃克森美孚(XOM)、雪佛龍(CVX)與康菲石油(COP)皆收低。

圖片來源：美股K線

圖片來源：Finviz

財報速覽

台積電創史上最強單季獲利，AI晶片需求推升先進製程與資本支出

台積電受惠於AI伺服器與高效能運算需求爆發，2025年第4季獲利年增35%，營收與獲利雙雙創新高，並連續8季實現獲利年成長。先進製程占比持續拉升，顯示產業動能高度集中於AI相關應用。展望2026年，台積電加速2奈米量產並大幅提高資本支出，顯示其對AI長期需求高度樂觀，但全球關稅與海外設廠成本仍是潛在變數。

單季獲利再創新高
第4季淨利達5,057.4億元新台幣，年增35%，營收突破1兆元新台幣，雙雙優於市場預期。
AI與HPC成為核心動能
高效能運算業務占營收55%，主要客戶包括輝達 (NVDA) 與超微 (AMD)，AI伺服器需求持續強勁。
先進製程占比快速提升
7奈米以下製程占晶圓營收77%，全年占比提升至74%，2奈米已進入量產並將持續擴產。
2026年資本支出大增
資本支出預估達520億至560億美元，高於2025年的409億美元，反映對AI長期需求的高度信心。
全球擴產伴隨風險
美國亞利桑那、日本與歐洲擴廠有助分散地緣與關稅風險，但海外廠毛利率低於台灣仍壓抑整體獲利。

高盛與摩根士丹利財報雙雙報喜，華爾街投行全面受惠資本市場回溫

美國大型投資銀行第4季財報顯示，資本市場回暖與投資人交易活動升溫，成為獲利成長關鍵。高盛在股票交易與資產與財富管理帶動下，獲利優於預期；摩根士丹利則持續受惠於財富管理業務規模擴張與併購活動回溫。整體來看，華爾街投行模式在高股價、降息預期與市場波動環境下展現強勁韌性，為2026年金融業表現奠定正向基調。

高盛獲利超預期
高盛 (GS) 第4季淨利46.2億美元，年增12%，每股盈餘14.01美元，主要受股票交易與資產與財富管理收入優於預期帶動。
股票交易成最大亮點
高盛股票交易營收年增25%至43.1億美元，大幅高於市場預期，反映避險基金與機構投資人交易與避險需求強勁。
摩根士丹利財富管理持續擴張
摩根士丹利 (MS) 第4季淨利44.0億美元，年增近19%，財富管理單季營收達84億美元，全年創下318億美元新高。
投資銀行業務同步回溫
摩根士丹利投資銀行營收年增47%，受惠全球併購與顧問業務回升，高盛亦指出交易積壓案量增加。
華爾街模式重回成長軌道
高股價、降息環境與市場波動推升交易與資產管理需求，顯示大型投行在2026年具備持續成長動能。

焦點新聞

總經

美國初領失業救濟金意外下滑，就業市場陷入低招募低裁員僵局

美國上週初領失業救濟金人數意外下降，但主要反映季節性調整因素，並未顯示就業動能明顯改善。整體勞動市場仍處於「低招募、低裁員」狀態，企業在人力需求上保持保守，並更多以填補缺額與臨時工取代擴編。在就業成長趨緩、長期失業仍高的背景下，聯準會短期內預料維持利率不變，但今年稍晚仍有降息空間以支撐勞動市場。

初領失業救濟金下滑
上週初領失業救濟金減少9,000人至19.8萬人，低於市場預期，但未經季調數據反而大增，顯示數據受季節因素干擾。
勞動市場維持停滯
經濟學家形容目前為「低招募、低裁員」，企業多僅補缺而非新增職位，臨時工使用率上升以因應不確定性。
就業成長明顯放緩
2025年全年僅新增58.4萬個工作，為近五年新低，12月非農就業僅增加5萬人。
續領失業救濟金仍偏高
續領失業救濟金降至188.4萬人，但同樣受季調影響，反映招聘動能疲弱。
貨幣政策觀望中
市場預期聯準會1月維持利率不變，最快6月啟動今年首度降息，以因應就業市場潛在走弱。

路透專訪揭示川普施政風格與外交內政走向，強硬決策主導2026年議程

川普在路透專訪中展現高度個人化的施政風格，對民調、黨內質疑與企業憂慮多所忽視，強調「做對的事」優先於政治考量。在外交上，他對伊朗、烏克蘭與中東衝突採取保留且彈性策略；在內政方面，則持續力挺強硬移民執法，同時對期中選舉前景流露不安，顯示2026年美國政治仍將高度動盪。

施政風格高度個人化
川普多次否認民調與外界批評，堅稱依自身判斷行事，即便短期內不具政治人氣。
伊朗政策維持觀望
對是否對伊朗採取軍事行動態度保留，亦未表態支持流亡王儲，強調需「逐日觀察」。
和平進程面臨瓶頸
承認哈瑪斯尚未解除武裝，烏克蘭停戰亦受阻，並將僵局歸因於澤倫斯基立場強硬。
強力支持ICE執法
儘管爭議升高，仍堅持派遣武裝執法人員進駐城市，主張移民執法已提升公共安全。
期中選舉隱憂浮現
川普坦言共和黨恐在期中選舉失利，反映其對政治現實與歷史循環的焦慮。

產業

美台達成半導體貿易協議，關稅下調換取2,500億美元投資深化供應鏈合作

美國與台灣正式敲定以半導體為核心的貿易協議，美方下調多項對台出口關稅，換取台灣科技業大規模投資美國半導體、能源與AI產業。此舉不僅強化美國在先進製程與供應鏈的在地布局，也進一步深化華府與台北的戰略關係。在中國持續施壓台灣、全球晶片地緣政治升溫之際，該協議對產業與政治層面均具重大意義，但仍面臨美國最高法院對關稅權限的潛在變數。

關稅下調換取投資承諾
美國將多數台灣出口關稅由20%降至15%，藥品、航太零組件等項目降為0%，台灣則承諾至少2,500億美元對美投資。
台積電成協議核心
台積電 (2330-TW) 已承諾1,000億美元投資，並加速亞利桑那州擴廠，規劃第4座晶圓廠與首座先進封裝廠。
美國半導體供應鏈受惠
ASML (ASML)、科林研發 (LRCX) 與應用材料 (AMAT) 等設備商，以及材料供應商可望同步受益。
AI晶片與產能配額優惠
在美擴產的晶片商可於建廠期間免關稅進口最高2.5倍產能的晶片與晶圓，提升投資誘因。
地緣政治與法規風險並存
協議恐引發中國不滿，且川普關稅權限正待最高法院裁決，未來政策穩定性仍需觀察。

川普推健保新政改採直接補貼民眾，藥價管制與補助去向引發爭議

川普公布名為「偉大醫療計畫」的健保政策框架，主軸是以直接現金支付取代現行的健保保費補貼，並結合藥價下調與價格透明化措施。白宮主張此舉可降低藥價與保費、減少保險公司角色，但專家與民主黨質疑，該方案恐衝擊中低收入族群，並使歐巴馬健保補貼正式走向終結。在國會高度分裂下，該計畫短期內通過立法的機率仍低。

直接補貼取代健保補助
新方案主張政府資金直接發放給民眾自行購買保險，而非延續歐巴馬健保的保費補貼機制。
藥價與通路改革
將「最惠國藥價」協議入法，並擴大非處方藥範圍，部分藥品將透過Trump Rx平台以折扣價販售。
保費與資訊透明化
白宮宣稱將使常見健保方案保費降低逾10%，並要求保險公司與醫療機構公開費用與拒賠率。
弱勢族群風險升高
專家警告，取消補貼恐迫使低收入族群轉向保障較低的保險方案，推高長期醫療負擔。
立法前景不明
民主黨普遍反對，參院共和黨態度保留，健保補貼是否延長仍陷僵局。

華爾街投行2025年大豐收後續拚2026，併購與IPO動能持續升溫

華爾街投資銀行在2025年受惠大型併購與IPO復甦，全球投行收入突破1,000億美元，正式走出高利率與市場動盪的低潮。多家銀行高層指出，2026年併購與上市案源依舊充沛，特別集中於醫療、工業與科技領域，加上聯準會於2025年啟動降息、監管環境趨於寬鬆，有利資本市場活動延續熱度，投行與交易業務前景維持樂觀。

投行收入重返高峰
2025年全球投資銀行收入突破1,000億美元，高盛 (GS) 投行手續費年增25%，摩根士丹利 (MS) 投行營收年增47%。
2026年併購與IPO案源充沛
多家銀行表示併購與IPO管線加速，OpenAI、SpaceX 與 Cerebras 等公司被點名為潛在上市焦點。
大型交易回歸市場
電子藝界 (EA) 提議的550億美元私有化交易，若完成將成為史上最大槓桿收購案，象徵大型交易正式回流。
私募基金退出潮可期
私募股權與創投基金預期於2026年加速退出，推動贊助型併購與上市活動升溫。
交易業務動能延續
政策不確定性與市場波動推升交易需求，高盛與摩根士丹利股票與固定收益交易收入持續成長。

放大鏡觀點

從市場反應來看，台積電此次不僅交出優於預期的財報，更關鍵的是再度以具體數字為AI資本支出「長期化」背書，對當前市場情緒具有定錨效果。過去數月投資人反覆質疑AI投資是否已進入高峰，但晶圓代工龍頭願意在高基期下大幅擴張資本支出，代表終端需求仍具高度可見度，這對半導體設備、先進製程與資料中心供應鏈形成結構性利多。

不過需留意的是，宏觀環境仍存在牽制因素。勞動市場數據持續強勁，使聯準會在降息路徑上保持謹慎，利率中樞短期下移空間有限，意味著高估值科技股仍將面臨評價面的來回震盪。因此，盤面將呈現「題材推升、利率壓抑」的拉鋸格局。

策略上，投資人可持續偏多配置AI與半導體核心受惠族群，但操作宜更重視基本面確定性與訂單能見度，避免追逐短線情緒過熱標的；同時，公用事業與基礎建設相關個股在AI用電需求趨勢下，正逐步從防禦型資產轉為成長型補充，值得中期關注。