鴻勁股價還能漲嗎？從AI測試、產能與獲利學會判斷進場時機！

今日（7/31）加權指數暴力狂漲超過7%，總算是揚眉吐氣，讓近期的賣壓恐慌得以喘息，其中，鴻勁(7769)也沒有缺席這一場盛宴，正進入由AI/HPC晶片測試需求驅動的中期高成長階段，2026年下半年至2027年的成長主軸包括FT與SLT Handler出貨增加、大尺寸封裝設備導入、ATC熱控規格升級、中國AI晶片測試需求擴張、OSAT海外擴產，以及CPO光電共測設備自2026年10月開始出貨；產品規格提升可同步推升ASP與毛利率，市場因此普遍上修2026至2028年營收與EPS預估，近兩個交易日皆漲停，今天更是一字亮燈鎖死。

鴻勁的成長，反映半導體設備產業的價值正在重新分配。當AI晶片功耗、封裝尺寸與測試複雜度同步提高，真正掌握長期複利的公司，往往是能解決製程瓶頸、提高良率與縮短量產時間的設備商。（產業解密🔒AI晶片規格全面升級，下一批半導體設備長線贏家會出現在哪裡？） 

從測試設備商走向AI晶片測試平台

鴻勁主要提供半導體後段測試自動化設備，核心產品包括最終測試分選機（FT Handler）、系統級測試分選機（SLT Handler）、主動式溫控系統（ATC）、冷板與自動光學檢測模組。設備負責將晶片自動送入測試環境，在不同溫度、功耗及運算負載下完成測試與分類，客戶涵蓋封裝測試廠、整合元件製造商及全球主要AI晶片業者。

公司的競爭力來自設備、溫控與自動化整合能力。相較單純銷售機台，鴻勁能提供測試分選、散熱控制、冷板及AOI整合方案，因而可隨晶片規格提升增加單台設備價值。公司在全球測試分選機市場居領先位置，FT與SLT市場均具高市占；在AI/HPC高階FT Handler的市占率更超過九成。

鴻勁近年成長明顯加速。2024年營收約140億元，2025年增至303億元；2026年第二季營收達138億元，季增29%、年增100%，創單季新高，第二季毛利率維持56.1%，稅後淨利54.8億元，年增122%，EPS 30.44元。核心獲利能力強勁。

2027年成長關鍵：設備數量增加，單機價值也在上升

AI晶片越大、越熱，測試設備的價值越高

AI晶片測試需求的結構性成長，是鴻勁最重要的投資主軸。傳統消費性晶片功耗低、封裝尺寸小，測試設備主要負責搬運與分類；新一代GPU、TPU、ASIC及高階CPU的晶片面積、功耗與封裝複雜度大幅增加，測試過程需要更精準的溫度控制、更長測試時間，以及更高程度的自動化。

鴻勁2026年上半年約77%的訂單來自AI、HPC與ASIC應用，顯示公司業務重心已明顯轉向高階運算。FT設備後續需求涵蓋美國雲端服務商新一代TPU、AI車用晶片、AMD處理器及中國AI晶片；SLT方面，公司正開發可同時測試CPU與TPU的下一代設備，熱控能力目標接近10kW。當客戶從一般FT逐步增加SLT測試，單顆晶片所需測試設備與測試時間均會提高。

市場預估，2025至2028年鴻勁Handler出貨量與平均售價年複合成長率分別可達41%及17%，推動營收與EPS年複合成長率超過六成。此預測反映鴻勁的成長來源已不只依賴設備台數，規格升級帶來的單機價值提升同樣重要。

大尺寸封裝成為2027年最明確的ASP催化劑

下一代AI晶片持續導入Chiplet、先進封裝及更大基板，測試分選機必須支援更大尺寸的封裝與載盤。鴻勁規劃自2026年10月開始出貨大尺寸封裝Handler，設備加入大型載盤、更高自動化能力及高功率ATC，售價較現有機種高約20%至25%。

管理層預估，大尺寸機種在AI相關客戶中的滲透率，2027年上半年可能達20%至30%，下半年進一步超過50%。部分客戶可能提前採用新平台，即使當期晶片尚未全面轉向超大型封裝，也可透過同一套設備相容既有與下一代產品。這代表設備升級週期可能早於晶片正式量產，讓鴻勁在2027年同時享有出貨量與ASP成長。

毛利率亦有上升條件。高階ATC、AOI、冷板及大型封裝模組均屬高附加價值產品，搭配產能利用率提升，多家券商預估鴻勁毛利率可由2026年的約56%逐步升至2027至2028年的57%至61%。若大型封裝設備滲透速度快於預期，市場對2027、2028年EPS仍有上修空間。

大尺寸Handler售價提升20%至25%，說明AI浪潮帶給設備商的紅利，不只來自出貨量成長，還包括單機價值與技術門檻同步提高。當先進封裝持續放大設備需求，能跟隨規格升級提高ASP的公司，更有機會走出長期獲利曲線。（限時研究🔒從先進封裝到高階測試，誰能靠設備升級取得下一輪定價權？） 

中國AI訂單從低毛利市場轉為獲利成長來源

中國市場過去多以中低階設備為主，價格競爭較激烈，對鴻勁產品組合與毛利率的幫助有限。隨中國AI、HPC及車用晶片規格提升，客戶開始採用高功率ATC、客製化冷板與高階SLT設備，訂單品質正在改善。

公司預期2026年中國FT與SLT訂單分別年增超過60%及80%，2027年部分業務可能進一步倍增，中國訂單占比可接近三成。鴻勁在中國高階FT與SLT市場的市占率約90%至100%，具備明顯的先進者優勢。券商也認為，中國高階產品的獲利能力將逐步接近歐美客戶，不再必然稀釋整體毛利率。

中國AI供應鏈自主化增加本土晶片測試需求，對鴻勁形成額外成長來源；但出口管制及地緣政治仍可能影響設備規格、客戶取得先進晶片的能力及訂單時程。中國業務適合被視為2027年的重要獲利選擇權，不宜完全按管理層最樂觀情境提前反映。

產能擴張決定訂單能否轉化為營收

鴻勁目前面臨的主要限制來自產能，而非訂單。公司將2026年產能成長目標由至少40%上調至45%，2027年規劃再增加約50%。新增產能將來自中國德勝廠改造、常熟地區外部生產合作、台中既有廠區優化及新廠投入。

產能開出後，公司可承接全球封測廠在台灣、美國、新加坡與中國的新建產線。OSAT赴美設廠尤其值得注意，設備供應商通常可在新廠初期取得較完整的設備與服務訂單；鴻勁具備海外據點及全球客戶驗證經驗，可望隨客戶擴產同步成長。

市場對2027年營收預估分歧較大，美銀預估約763億元，摩根大通約877億元，花旗約948億元，瑞銀則達1,048億元。差異主要來自產能開出速度、設備ASP與中國訂單假設。投資人應追蹤季度產能、交期與訂單能見度，這些指標比單月營收更能判斷2027年預測是否需要上修。

CPO提供長期上行空間，短期仍需等待量產驗證

鴻勁預計自2026年10月開始出貨CPO第四測試站的光電共測Handler，設備可同步執行光學與電性測試，並整合高階溫控與光學對位功能。由於技術複雜、目前競爭者有限，CPO設備的單價及毛利率可能高於既有產品。

CPO對2026年獲利貢獻仍有限，主要價值在於取得客戶驗證與建立量產規格。若2027年CPO交換器進入規模生產，相關設備可成為額外成長曲線。總之，CPO目前對鴻勁獲利貢獻仍小，但它揭示下一代設備投資的方向。當光電共封裝、先進散熱與高速傳輸逐步量產，新的測試、對位與製程設備需求也會隨之出現；真正具備長線爆發力的公司，通常在市場形成共識前就已進入客戶驗證。（趨勢前瞻🔒CPO、先進封裝與AI散熱之後，下一個半導體設備成長曲線在哪裡？）

投資重點在2027年獲利兌現，而非單純追逐AI題材

鴻勁具備高市占、深度客戶驗證、溫控技術及設備整合能力，已成為AI晶片後段測試升級的重要受益者。2027年預期同時迎來產能增加、大尺寸設備滲透、中國高階訂單、SLT新專案及CPO初期量產，營收與EPS仍處於快速成長階段。各券商2027年EPS預估約179至242元，目標價約7,800至11,100元，反映市場對成長方向具有共識，但對成長幅度與合理本益比仍存在明顯差距。

投資策略宜以2027年EPS與估值區間管理部位。以今日股價6,180元計算，約相當於市場2027年EPS預估的25至34倍。若大尺寸設備滲透、中國訂單與產能開出符合樂觀情境，2027年EPS可朝220至240元靠攏，評價仍有向上空間；若產能延遲、AI資本支出降溫或測試設備競爭加劇，EPS可能落在180元附近，估值壓力將提高。

整體投資評等可維持偏多，可以在產能與訂單持續上修時提高敏感度，然股價快速反映或過度反映遠期獲利時降低追價；後續需確認2026年10月大尺寸與CPO設備出貨、2027年產能擴張進度、中國訂單增幅，以及季度毛利率能否維持或回升。主要風險包括AI需求放緩、客戶專案延遲、測試時間縮短、市占流失、CPO導入不如預期及高估值修正。

鴻勁的案例顯示，投資半導體設備股不能只看AI題材，更需要拆解訂單能見度、產能開出、ASP提升與獲利兌現速度。當產業進入長期資本支出循環，真正值得追蹤的標的，通常具備技術壁壘、高市占與持續提高單機價值的能力。（完整解鎖🔒《一兆美元的造浪者》：2026半導體設備產業，誰能卡位下一個長線複利贏家？） 

免責聲明：以上內容屬產業觀點分享，不構成投資或財務投資建議，投資者應自行承擔風險。

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