AI硬體全面升級，量產良率會拖慢放量速度嗎？

 

AI伺服器拉高PCB產值，台灣載板市占維持全球第一

AI伺服器與高速網通晶片持續升級，台灣PCB產業已經反映出明確的產值成長。台灣電路板協會統計，2026年第二季台灣PCB製造產值達2,791億元，年增27.9%。這項數據顯示，AI基礎建設支出正沿著伺服器、網通設備與底層材料向上游傳導。

載板是其中成長較快的環節，第二季產值年增36.7%，增幅高於整體PCB產業。台灣載板業者全球市占率達35.6%，高階ABF載板市占率更超過四成。ABF載板負責連接高階晶片與主機板，晶片尺寸、運算密度與傳輸頻寬提升，都會增加層數、面積及製程難度。

**載板年增36.7%**反映AI晶片規格升級帶來的單位價值提升。台廠同時具備規模與高階製程優勢，產業位置相對有利。然而，產值增長仍需搭配稼動率、良率與產品組合觀察，單看市占率無法完整推估獲利幅度。

 

Vera Rubin機櫃採用液冷，玻璃基板進入兩年開發期

伺服器功耗持續上升，散熱系統也進入新一輪升級。美超微開始供應搭載輝達Vera Rubin架構的NVL72機櫃，並整合專屬直接液冷技術。高密度GPU機櫃產生的熱量已超出傳統氣冷架構的有效處理範圍，液冷因此逐漸成為高階AI伺服器的重要配套。

液冷的影響範圍涵蓋冷板、管路、幫浦、快速接頭與機房水冷系統。散熱能力已成為算力擴張條件，雲端業者增加GPU採購時，也要同步投入供電與冷卻基礎建設。這讓AI資本支出的受惠範圍由晶片延伸至機櫃與資料中心工程。

材料端則開始評估玻璃基板。輝達正與德國設備商及台灣、日本、韓國供應鏈合作，要求相關業者在兩年內完成開發。玻璃基板具備較佳的尺寸穩定性，可望支援更大的封裝面積與更密集的互連需求。

目前玻璃基板仍處於技術評估與供應鏈開發階段，距離大規模量產仍有良率、設備與成本門檻。兩年開發期屬於技術時程，尚未等同訂單與營收認列。後續需要觀察認證進度、試產良率，以及晶片設計是否採用相關規格。

 

CoWoS擴產帶動設備需求，800G元件開始貢獻獲利

晶片完成設計與製造後，先進封裝決定多顆運算晶片與高頻寬記憶體能否有效整合。台積電(2330)因應AI晶片需求，加速擴充CoWoS先進封裝產能。CoWoS是將邏輯晶片與高頻寬記憶體整合的封裝技術，也是目前高階AI加速器的重要產能環節。

產能擴張會增加檢測、量測與製程設備需求，相關設備供應商因此獲得訂單動能。這類業者的營運表現，除了取決於台積電資本支出，也受到設備驗收與收入認列時程影響。設備訂單增加可以確認擴產方向，獲利貢獻仍可能隨交機進度分布於不同季度。

網路傳輸端也出現具體營運成果。華星光(4979)取得美系雲端業者與800G光被動元件訂單，2026年8月自結歸屬母公司淨利為0.92億元，每股盈餘0.64元。800G訂單已反映在單月獲利，顯示高速資料傳輸需求開始由規格升級轉入營運數字。

單月自結數字容易受到產品組合與出貨節奏影響，仍需搭配後續營收、毛利率及訂單延續性判讀。800G之後，市場也會關注更高速規格的導入速度，以及雲端客戶資本支出能否維持。

 

AI硬體進入全面升級，量產良率決定放量速度

從ABF載板、玻璃基板、CoWoS封裝，到液冷機櫃與800G光通訊元件，AI基礎建設正在提升整套硬體系統的製程複雜度。台灣供應鏈的優勢集中於高階製造、封裝、載板與關鍵零組件，第二季PCB產值及載板市占率已提供產業擴張證據。

我會把這一輪循環拆成需求、擴產與量產三個階段。AI晶片需求支撐上游擴產，資本支出帶動設備與材料訂單，最終仍要由良率、出貨與企業獲利確認投資成果。需求成長與量產能力必須同步，任何環節出現延遲，都可能影響整體放量速度。

目前較明確的證據包括PCB產值上升、CoWoS持續擴產，以及800G元件開始貢獻獲利。玻璃基板與新一代液冷系統仍處於技術導入期。AI題材越集中於少數高階規格，市場對資本支出與量產進度的敏感度也越高；後續應持續檢查良率、產能利用率、客戶採用時程與企業獲利能否同步成長。