AI伺服器帶動高階CCL漲價，毛利率能連續走高嗎？

 

AI伺服器升級，CCL開始左右PCB獲利差距

過去一年，AI伺服器帶動PCB需求成長，供應鏈公司的獲利表現卻逐漸分化。有些公司單季毛利率跳升約10個百分點，有些公司營收創高後，毛利率仍接近持平。差距來自高階材料供應能力，以及各家公司能否取得足夠配額。

CCL是銅箔基板，也是PCB的核心基材。GPU與ASIC效能提升後，晶片間的高速傳輸介面SerDes必須同步升級，PCB也要降低訊號損耗。CCL規格因此一路從M7走向M8與M9，高階銅箔、玻纖布和樹脂都得跟著更換。

這輪AI資本支出帶來的紅利，開始從伺服器出貨量延伸至材料規格。高階材料取得能力，正在影響PCB廠的產品組合、交貨能力與毛利率。

 

224G與448G傳輸推高單機材料價值

當訊號速率走向224G甚至448G，CCL會直接影響訊號損耗、傳輸速度、訊號完整性，以及高頻運作穩定度。材料從成本項目升級為效能的一部分，規格差異也會反映在售價與供應商數量。

新一代AI機櫃的PCB價值量，估計較前一代增加約233%。即使伺服器出貨量維持原有規模，單機使用的板層、厚度與材料等級提升，也能大幅放大需求。

今年AI伺服器出貨量估計年增約31%，板層則從二十多層往四十層以上發展。出貨量、單機材料用量與材料規格三項乘數同時上升，使高階材料需求增速可能達伺服器出貨增速的三至五倍。

M等級越高，代表訊號損耗越低。M7價格約為傳統FR4的6至9倍，M9可達15至20倍。M8與M9預計在今年下半年，隨新一代AI平台和1.6T交換器放量，形成數量與平均售價同步上升的窗口。

 

高階銅箔與玻纖布限制有效產能

一般CCL產能數字看起來充足，通過AI平台認證並能穩定量產的產能相當有限。平台認證通常需要12至18個月，產品世代更換後還可能重新進行認證。名目產能和有效供給之間，因此存在明顯落差。

高階CCL需要超低稜線銅箔HVLP4或HVLP5、低介電玻纖布，以及對應的樹脂配方。銅箔表面若過於粗糙，高頻訊號損耗會增加；玻纖布介電特性也會影響傳輸速度和失真程度。三種材料缺少任何一項，都可能影響量產與認證。

截至今年8月，高階玻纖布交期已拉長至30週以上。日系高階織布機的新訂單交期排到2030年，高階玻纖布新增產能則要等到今年底才陸續開出，後續仍有良率與產能爬坡期。

公司端估計，今年高階銅箔供給缺口約15%至25%，部分高階加工費接近標準品的10倍。樹脂也受到國際供應商停產影響。瓶頸正往上游材料延伸，CCL廠即使保有壓合設備，也可能受限於投料不足。

 

財報已反映報價與產品組合改善

供應緊張會促使廠商優先分配高階產品，認證門檻則強化既有供應商的議價能力。報價提高與高階產品占比上升，最終才會進入毛利率和每股盈餘。

今年第二季，供應鏈多家公司毛利率創下多年高點。部分中階CCL廠單季毛利率從11%升至22%；龍頭廠也讓存貨增加至新台幣200多億元，反映管理層對材料供給與後續需求的判斷。

截至今年8月，市場對相關公司的獲利預估已連續八個月上修。CCL大廠也公告今年9月起調漲兩成以上，上游材料加工費則逐季走高。漲價效果需要依照合約、出貨與存貨週期，分季進入營收和毛利率，財報反映通常會落後現貨供需。

這段變化可能帶來獲利能力的結構性改善。營收成長說明需求擴張；毛利率若能連續數季提高，才代表產品組合與議價能力同步改善。

 

上中下游取得的紅利各有差異

上游銅箔、玻纖布與樹脂位於供給缺口的第一線，平均售價上升時，獲利彈性通常較大。供給回補後，上游價格也可能較早面臨修正，因此需要追蹤新產能開出速度、認證進度與加工費變化。

中游高階CCL同時承接材料轉嫁、規格升級與出貨成長。若公司擁有M8、M9量產能力，又能取得上游配額，量、價與產品組合便可能一起改善。

下游AI PCB取得較直接的出貨量成長，毛利率則取決於材料配額和成本轉嫁能力。營收創高只能確認需求增加，無法單獨證明獲利品質同步提升。這也解釋了同樣具備AI伺服器業務，財報結果仍會出現明顯差距。

 

供給缺口能否延續，要看認證與獲利兌現

目前已能確認AI伺服器出貨成長、高速傳輸升級，以及高階材料交期拉長。產業調價正在進行，高階產品占比、平均售價和毛利率的完整效果仍需透過後續財報確認。

我會持續追蹤五項條件：M8與M9量產能力、銅箔與玻纖布配額、AI平台認證、平均售價變化，以及毛利率能否連續改善。單一缺貨報價只能反映短期緊張，多項數據共同延續，才足以支持較長的產業循環判斷。

AI基礎建設投資愈集中，高階材料的議價能力愈容易被市場放大。這也帶來警示：一旦雲端業者資本支出降溫、新產能提前開出，或認證供應商增加，缺口與加工費都可能快速收斂。題材集中與供給預期偏離，將是這輪CCL循環需要持續防範的風險。