AI資料中心拉高供電與散熱需求，大同(2371)訂單何時進財報？

 

大同以180天部署目標切入模組化AI資料中心

生成式AI持續推高算力需求，資料中心建置速度也成為企業資本支出的重要考量。今年9月，大同(2371)發表「TTG AIDC CUBE」，將供配電、冷卻、運算機櫃與智慧監控整合成模組化AI資料中心，設定180天完成算力部署的目標。

傳統資料中心從規劃、土建到設備安裝，建置時間可能長達數年。模組化方案採取標準化與預製化設計，主要設備先在工廠完成整合，再運往現場組裝。大同提出20呎與40呎標準貨櫃規格，現場組裝期程可縮短至四週內。

這套模式回應AI基礎建設的時間壓力。大型模型持續擴張，企業希望縮短GPU與伺服器到位後的等待期，也需要依照需求分階段增加容量。180天算力部署目標若能穩定複製，將提高模組化機房對企業自建算力與資料中心營運商的吸引力。

 

機櫃功率升至100至300瓩，供電與散熱成工程瓶頸

AI伺服器提高單一機櫃的功率密度。傳統機櫃約為5至15瓩，高密度運算環境已上升至100至300瓩以上。功率快速增加，會同步放大電力轉換、備援供電、散熱與監控的工程難度。

大同的方案把高壓供電與水冷技術納入整體設計。公司宣稱系統的電力使用效率指標PUE低於1.3；PUE用來衡量資料中心總耗能與IT設備耗能的比例，數值愈接近1，代表冷卻與供電等額外耗能愈低。系統可靠度則設定在Tier 2以上，主要服務0.5MW至50MW的中大型建置需求。

我會把這項產品放在AI資本支出的第二層來看。Nvidia、AMD與伺服器廠商帶動運算設備投資，電力與散熱系統則決定晶片能否穩定運轉。當單櫃功率跨入百瓩等級，供電與冷卻開始限制算力部署速度，重電廠商也因此取得切入AI基礎建設的機會。

 

政策規劃26GW供電，伺服器與重電廠展開協作

台灣推動AI新十大建設，規劃未來十年增加26GW穩定電力供給，並透過預算協助企業導入AI算力。這項規劃提供中長期政策方向，也反映AI資料中心對電網、備援系統與能源管理提出更高要求。

今年9月的大同發表會吸引華碩(2357)、技嘉(2376)等伺服器與科技廠商參與。伺服器業者負責運算設備，大同提供高壓供電、水冷與機房整合，形成從伺服器到基礎設施的協作模式。台灣硬體供應鏈具備整合優勢，模組化設計則有利於規格複製與容量擴充。

大同也提出拓展國際市場的方向。海外市場能否開展，仍取決於當地電力規範、消防標準、施工條件與售後維運能力。貨櫃尺寸可以標準化，各國認證與客戶需求仍有差異，因此海外複製速度需要後續專案進度確認。

 

產品發表到獲利貢獻，仍需訂單與交付紀錄支持

目前可以確認的是，大同已提出明確產品規格、部署期程與目標市場。這些資訊顯示公司希望從傳統電力設備製造，延伸到AI資料中心整合服務。產品定位已經成形，訂單規模、實際交付數量、專案毛利與海外客戶進度，仍是判斷商業成果的主要依據。

模組化機房也可能降低部分建置時間，但AI資料中心仍需要穩定電力、網路連線、土地與客戶資本預算配合。政府規劃的26GW供電屬於十年尺度，短期專案能否推進，還要看電網接入與企業投資時程。

對投資人來說，AI資本支出正從晶片延伸到電力與散熱，受惠範圍有機會擴大至重電與工程整合業者。警示也很清楚：產品發表代表業者取得參與門票，營收與EPS貢獻仍須由合約、交付及毛利率支持。當市場題材集中在AI基礎建設時，訂單轉換速度與獲利品質會比單一技術規格更能反映產業熱度能否延續。