國巨(2327)與華新科承接AI缺貨外溢，真正卡住的是高階MLCC產能

AI 帶動高階 MLCC 缺貨升溫，日韓龍頭接單比衝上疫情後高點

我們最近觀察到，被動元件這一輪的變化，已經不是單純的景氣循環問題，而是AI 伺服器與 CSP 自研 ASIC 放量後，開始對供應鏈產生實質拉扯。根據研究機構的數據，三大日韓 MLCC 龍頭在今年 6 月下旬的訂單出貨比（BB Ratio）都站上 1.25 以上，這個水位不只高於疫情後常態，也代表接單強度明顯超過出貨能力。

其中最值得留意的是 Murata。它在第一季的訂單與積案比來到 1.27，已經高過 2018 年嚴重缺貨時期的 1.25 高峰。換句話說，高階 MLCC 的供給吃緊，不是市場在喊題材，而是從接單與積壓數據看得出來，壓力確實正在快速累積。

 

需求不是全面回溫，而是出現明顯分化

這一波 MLCC 市場的核心特徵，不是全部終端一起好，而是高階需求強、低階需求弱。手機與筆電這類消費性產品，仍受高利率環境壓抑，需求並沒有明顯復甦；但 AI 伺服器需要的高階 MLCC 持續放量，已經開始排擠產能，並把壓力外溢到車用與消費規格市場。

這種現象從備貨節奏也看得出來。數據顯示，蘋果供應鏈與車用 ODM 廠的備料時間，已經比往年提前 1 到 2 個月啟動。這代表客戶端對供應吃緊的預期正在升高，不再是等到缺貨才追料，而是提早卡位。

同時，中國大陸通路市場也已經開始反映價格變化，針對主流消費規 MLCC X5R 自 6 月起啟動調漲，平均漲幅約 15% 至 25%。這不是單點報價波動，而是供需結構改變後，價格先行反應的結果。

 

高階產能被 AI 吃掉，台系廠商有望接住外溢訂單

在日韓大廠把重心放在高階 AI 訂單的情況下，部分原本屬於消費規的需求，開始往台系供應鏈移轉。這裡面比較有機會承接外溢訂單的，包括國巨（2327）與華新科(2492)。我們不會把它直接解讀成全面受惠，而是比較偏向：當高階客戶優先配置給日韓龍頭時，台廠有機會吃到中高階與消費規補位需求，這是產業鏈重分配的結果。

所以，這一輪被動元件的重點不是「景氣是不是全面大好」，而是AI 把高階產能往上拉，進而改變整個市場的供給順序。對基本面派來說，這種結構性變化比短線價格波動更值得追。

 

但市場情緒先跑在基本面前面

問題在於，7 日台股並沒有因為產業基本面轉強而反映，反而先被外部風險拖進劇烈震盪。受到南韓股市重挫等亞洲市場疲弱影響，加權指數盤中一度震盪高達 1535 點，終場更是大跌 1077.28 點，收在 45479.11 點，跌幅 2.31%。

在這種恐慌性賣壓下，被動元件族群首當其衝，**國巨、華新科、禾伸堂(3026)**等個股最後都收跌停。權值股方面，台積電(2330)也撐不住賣壓，終場下跌 20 元，收在 2440 元。盤面上最後只剩金融與生技相對抗跌，勉強維持指數結構。

 

我們怎麼看這個訊號

如果只看當天股價，市場情緒顯然是被風險事件主導；但如果回到產業鏈與數據，MLCC 目前呈現的是高階需求強到擠壓低階供給的格局。對我們來說，這比單日漲跌更重要。

接下來值得持續追的是三件事：

1. AI 伺服器與 CSP ASIC 的出貨節奏是否持續放大
2. 日韓大廠 BB Ratio 是否維持在 1.25 以上
3. 消費規與車規 MLCC 漲價是否擴散到更多通路

如果這些數據繼續往上走，那就不是單純補庫存，而是產業供需曲線真的在改變。