AI供應鏈擴產看到2028年，基板與封測誰先進帳？

 

輝達把AI基礎設施需求往供應鏈端推進

輝達(NVIDIA)最新宣布，將和全球供應鏈夥伴一起擴大人工智慧基礎設施產能，目標是在未來三年，把產品所需的基板產能拉到目前的2.5倍。這代表資料中心需求的增量，已經直接傳到上游製造、封裝與測試環節。輝達也透過數十億美元的預付款與產能預訂協議，提早鎖定關鍵產能，讓擴建節奏往前推。

這類動作有一個很清楚的訊號：AI伺服器與資料中心的硬體需求，已經進入長天期備產階段。產能預訂金額夠大，供應鏈就會先做設備、人力與廠房配置，後面幾年看到的就不只是單季拉貨，而是多輪擴產。

 

台灣供應鏈集中在封測與基板

台灣供應鏈是這波擴產的核心受惠區之一。輝達和矽品精密合作擴大共同封裝光學(CPO)引擎產能，目標在2027年中前把產能提升15倍。這個數字很大，代表CPO在AI運算架構裡的角色，已經從技術驗證走向量產部署。

欣興(3037)也在產能預訂協議支持下擴充KF基板產能，預計到2028年中達到滿載。基板是高階封裝的重要材料，當AI晶片尺寸、功耗與訊號密度持續拉高，載板供給就會變成整個供應鏈的瓶頸之一。基板與先進封裝同步擴張，顯示輝達看到的限制，集中在高階製造能力。

京元電子(2449)則拿到11億美元預付款，用於在美國建置新測試廠，預計2027年4月進入大規模量產。測試環節原本就吃產能，也吃地點配置。把新廠放到美國，代表客戶端對在地供應、交期與備援有更高要求，這和AI資料中心的全球部署節奏一致。

 

日韓大廠同步擴產，供應鏈備援開始成形

除了台灣，日韓與其他國際大廠也在同步加碼。日本揖斐電計畫將小野工廠產能提升到目前的三倍，新增產能預計在2028年首季開出。三星電機與艾克爾也同步擴充基板及先進封裝產線，其中艾克爾目標是在2028年底前，把中介層晶圓產能提高超過300%。

這種同時擴產的格局，意味著AI硬體供應鏈開始建立全球備援機制。以前單一地區卡住，可能就會拖慢整個出貨節奏；現在多家製造、封裝測試與載板廠一起擴建，產能配置更分散，供應風險也更容易被攤平。對超級運算系統來說，這種備援不是加分項，而是量產能否持續的必要條件。

輝達同時推出迷你資料中心藍圖，並推廣實體人工智慧業務。這讓需求端從雲端資料中心延伸到更多邊緣與企業應用，供應鏈的擴產理由也更完整。AI硬體需求已經從單一產品循環，轉成基板、封裝、測試與整機系統一起往前走的長週期工程。

 

產能擴建代表三年的中長線主軸

從這次宣布來看，市場要追的重點很清楚：未來三年，AI基礎設施不是看單一訂單，而是看產能能否逐步落地。能先確認的是，輝達已經用預付款和產能預訂，把上游擴產節奏鎖定下來；能延伸觀察的，是各家廠商的新產能能否如期開出，並轉成實際營收與獲利。

目前看來，這波需求最先反映在基板、先進封裝與測試三個環節。接下來要檢查的，是擴產是否持續擴散到更多材料與設備環節，以及各地新廠能否按2027到2028年的時程穩定投產。只要這條線沒有放慢，AI供應鏈的產能擴建潮就還在延長賽。