AI供應鏈擴產拉到2028年，誰能先把預訂產能變出貨？

 

輝達把AI基礎設施往上推，供應鏈同步擴產

輝達近期宣布，將和全球供應鏈合作夥伴一起擴大製造產能，目標是在未來三年把基板產能拉到目前的2.5倍。這件事直接指向AI運算系統的需求強度，也反映先進封裝、測試、光學引擎這幾個環節已經碰到產能上限。

對我們來說，這類訊息的重點在產業鏈傳導。輝達先用產能預訂、預付款把供應商的擴產意願鎖住，接著才看得到台灣與海外廠商把資本支出轉成實際產能。

 

CPO光學引擎放大到15倍，二〇二八年底挑戰30倍

在光學產能上，輝達和日月光投控(3711)旗下矽品合作，聚焦共同封裝光學(CPO)所需的光學引擎製造。規劃目標很明確：二〇二七年中前先把產能拉到目前的15倍，二〇二八年底再往30倍推進。

這個節奏很重要，因為它把CPO從技術方向推進到供應鏈建置。光學引擎擴產意味著光通訊元件、模組和相關製造能力都要跟著升級，台灣光通訊廠的長線工作量也會被帶起來。

 

欣興與京元電拿到長約，產能擴張有了時間表

載板和測試端也出現明確的合作框架。輝達透過產能預訂協議支持欣興(3037)在台灣擴充KF基板產能，預計自明年第二季開始增加產量，並在二〇二八年中達到滿載。

測試端的動作更直接。輝達提供京元電子(2449)高達11億美元的預付款，協助其在美國建置新的測試設施與設備，目標在二〇二七年四月進入大規模量產，晶片測試產能也要擴充兩倍。這類長約和預付款，代表下游需求已經進入排程管理，供應商擴產會跟著工程進度走。

 

日本、韓國與艾克爾一起補齊全球產能

這次擴產藍圖也不只限於台灣。輝達同時和日本揖斐電、南韓三星電機、艾克爾等國際大廠簽署協議，共同擴大全球基板與先進封裝供應鏈規模。

從產業角度看，這表示AI基礎設施的瓶頸已經分散到多個製程環節。載板、先進封裝、測試、光學四條線一起往上拉，供應鏈的資本開支和產能爬坡也會同步拉長到未來幾年。這種擴產節奏，對相關族群的中長線營運可見度有幫助，接下來要看的是各家公司能否按時把預訂產能轉成實際出貨。