聯茂(6213)高階 CCL 需求還在撐，334 元附近能不能守住？

高階 CCL 需求還在撐，聯茂回到關鍵價位附近整理

聯茂(6213)近期股價走勢，市場其實看得很清楚：不是單純的技術反彈，而是基本面題材還有延續性。盤中一度上漲約 2.77%，來到 334 元，早盤相對大盤維持偏強整理。支撐股價的核心，仍然是高階 CCL 供需偏緊、產業逐步走向賣方市場，再加上多家法人近期對漲價循環的延續抱持正面看法，並同步上調中長期目標價，讓中長線資金願意在回檔後重新承接。

另一個讓市場願意等的原因，是聯茂 3 月到 6 月營收連續創高，顯示 AI 伺服器與一般伺服器用板材的需求並沒有明顯轉弱。也因為前一段股價已經出現明顯拉回，現在在關鍵價位附近反而容易看到回補買盤與短線搶反彈資金進場，形成 334 元一帶的止穩動作。

 

技術面：高檔拉回後，334 元成為市場共識支撐

從技術結構看，聯茂股價先前是從 390 元以上一路修正下來，過程中月線一度被跌破，市場對於這到底是「假跌破」還是趨勢轉弱，分歧其實不小。不過就目前位置來看，股價仍站在今年波段啟動區之上，整體比較像是高檔回檔後的區間整理，而不是整段趨勢結束。

現在市場比較在意的，是 334 元、338 元 這一帶能不能守住。這些位置已經多次被視為攻守要點，代表短線資金對這個區間有明顯共識。如果這裡能穩住，才有機會再去挑戰月線壓力，甚至往前高區重新靠攏；如果失守，整理時間就可能拉長。

 

籌碼面：賣壓有緩，但上方套牢仍是壓力

籌碼角度來看，聯茂前一波高檔曾經出現主力出貨，外資也有明顯調節，這讓上方留下不少套牢籌碼。不過最近在 325 元附近，可以看到三大法人開始小幅回補，主力買超也轉為正值，代表短線賣壓至少有暫時紓緩的跡象。

但我們還是要提醒，賣壓變小，不等於壓力消失。上方套牢量還是重，後續如果法人買盤沒有持續放大，股價要直接站回月線甚至再挑戰前高，難度不低。因此，短線觀察重點不只是守住 334 元，更要看法人是不是願意持續站在買方。

 

聯茂在產業鏈的位置，才是這波關注的根本

聯茂是台灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)廠，主力產品涵蓋多層印刷電路基材與高階 CCL，布局重點放在伺服器、AI/HPC、高速傳輸等需求鏈。這些領域的共通點很明確：規格升級快、材料要求高、供應鏈替代不容易。

近期市場之所以持續追捧聯茂，關鍵就在於上游像 E-glass 等材料供給偏緊，加上高階板材規格不斷升級，讓整體供需結構慢慢往有利於報價的一方傾斜。法人也因此把重點放在漲價循環與產品組合優化，認為這不是一次性的題材，而是有機會延續到中長期的產業變化。

 

我們怎麼看後續盤勢

聯茂現在的位置，比較像是基本面還撐得住，但技術面需要時間消化壓力。一方面，營收連續創高、AI 伺服器與高速傳輸需求還在，確實替股價提供支撐；另一方面，融資水位偏高、前高區套牢籌碼沉重，也讓短線波動風險不能忽視。

因此，接下來我們會把焦點放在兩件事：

1. 334 元附近能不能穩住
2. 法人買盤是否能持續回流

如果這兩個條件同時成立，聯茂才比較有機會重新往月線與前高區推進。中長線則還是要持續追蹤高階 CCL 報價、材料供給狀況，以及伺服器需求是否真的如市場預期延續。