AI資料中心擴張帶動電源與光互連，台灣供應鏈誰先看到量產

 

AI資料中心擴張，電源與光互連同步升級

AI基礎建設與資料中心持續擴大，半導體供應鏈裡的電源管理晶片(PMIC)與共同封裝光學(CPO)一起進入新一輪升級。這條線的共同背景很清楚：運算能力往上推，頻寬需求更高，整體功耗也跟著上升。相關零組件與先進封裝技術已走到規模化生產階段，市場關注度自然提高。

 

資料中心功耗壓力，推升高階PMIC需求

在電源管理晶片這一段，伺服器的運算密度越高，對供電穩定度與效率的要求就越嚴格。矽力*-KY(6415)受惠於資料中心與汽車電子兩條需求線，Vcore、eFuse等產品已導入客戶，並且在伺服器CPU與客製化ASIC平台完成嚴格驗證。公司目前資料中心業務營收占比約15%至16%，這代表相關應用已經進入可量化的營收貢獻階段。

產能配置也反映這個方向。矽力*-KY的12吋產能主力放在Gen 4產品，同時持續擴充自有測試產能，用來因應供應鏈狀況與後續訂單需求。這裡看到的是產品導入、產能安排與客戶驗證三個環節一起往前推，對應的是資料中心功耗管理升級的長線需求。

 

銅導線逼近極限，CPO與矽光子進入商業化

CPO與矽光子走得更快，原因來自傳輸瓶頸。傳統銅導線在高速傳輸下逐漸接近物理極限，光互連成為降低資料處理成本、同時解決頻寬限制的重要路徑。這也讓整體半導體產業鏈開始把矽光子技術推向商業化部署，對應下一代資料中心的高頻寬需求。

這一段的重點在於技術路線已從概念走向落地。當資料中心規模變大，單靠電互連很難同時兼顧速度與功耗，CPO就成了可行方案之一。產業正在看的，不只有技術可不可以做出來，還包括能不能進入實際系統與量產流程。

 

台灣供應鏈從晶圓代工到系統組裝全面卡位

台灣供應鏈在CPO的布局很完整。台積電(2330)推進緊湊型通用光子引擎(COUPE)與CPO解決方案，相關技術已開始投入生產。鴻海(2317)的CPO光電路交換機樣品已完成交貨，大立光(3008)則設立CPO自動化試產線，並推進概念驗證。三家公司分別站在晶圓代工、系統組裝與光學元件的位置，對應的是不同環節的商業化進度。

這組案例的意義，在於供應鏈已經從單點技術展示，走到跨環節驗證。台積電處理的是製程與封裝能力，鴻海看的是系統整合與交付，大立光則切入光學元件與試產流程。這種分工讓台股AI供應鏈有機會在CPO題材上形成更完整的產業鏈輪動，後續仍要看樣品、試產與量產之間能否持續銜接。