高階CCL缺貨拉動全面漲價，下半年報價能否延續？

 

AI 伺服器與交換器把高階 CCL 拉進缺貨循環

AI 伺服器和交換器的需求，正在把高階 CCL 推進一個很典型的供需失衡週期。高盛預估，高階 CCL 的 TAM 在 2025 到 2028 年會以 96% 的 CAGR 擴張，同期間高階產能只約 22%。這組數字的意義很直接：需求往上跑得快，供給跟得慢，市場維持偏緊的時間就會拉長。

CCL 這一輪的變化，核心在 AI 伺服器與高速交換器。這兩個應用都在推升材料規格，從銅箔基板一路牽動到玻纖布、樹脂與加工能力。只要終端需求沒有明顯降速，高階產品的缺口就會先反映在交期、報價與客戶備料行為上。

 

玻纖布產能轉向 T-Glass，E-Glass 報價跟著往上走

更值得跟進的是玻纖布供給結構。日本玻纖布大廠把產能轉往高階 T-Glass，E-Glass 的可用產能受到壓縮。這件事從今年年初開始就一路反映在價格上，2026 年上半年漲幅已經超過 80%。供給一旦收縮，價格傳導就會很快，連帶推動中低階產品一起調價。

市場上比較特別的地方，在於中低階(M4/M6)產品的漲幅甚至高於高階產品。這反映的不是單一產品線的補漲，而是整體材料鏈都進入緊俏狀態。上游稀缺材料先漲，往下游傳導時，規格較低的產品也會被一起往上拉。

產能轉向造成的結果很明確：E-Glass 供給緊，報價連月上升，中低階 CCL 的成本壓力跟著墊高。當成本端與接單端同時偏緊，價格調整的主動權就會往供應商移動。

 

陸系 CCL 廠先帶頭漲價，低階市場轉成賣方格局

這一輪漲價還有一個和過去不同的地方。過去常見的是低階市場競爭激烈，價格壓力大；這次則是平常最常削價競爭的陸系 CCL 廠先發起漲價。當連價格最具彈性的供應商都開始調整，市場訊號就很清楚，供需失衡已經壓過原本的競爭習慣。

結果就是低階 CCL 市場出現三個特徵：供給嚴重緊缺、價格強勢、訂單外溢。訂單外溢代表原本想採購的客戶，開始往其他供應商找貨。這種狀態下，低階產品也會因為供需吃緊而出現超預期漲價，和過去「低階一定先被殺價」的印象差距很大。

我們會把這段變化看成產業鏈的連鎖反應。AI 需求拉高高階規格，玻纖布產能重新配置，E-Glass 供給收縮，再往下推到中低階 CCL 定價。只要上游沒有新的大量產能釋出，這個賣方市場的格局就會繼續維持。

 

後續要盯的三個訊號：產能、報價、訂單外溢

接下來真正重要的觀察點，會落在三件事。第一是日本玻纖布大廠的產能配置，有沒有進一步往 T-Glass 集中。第二是 E-Glass 與中低階 CCL 的漲價節奏，能否延續到下半年。第三是訂單外溢是否擴大到更多供應商，因為這代表緊俏狀態沒有鬆動。

目前能確認的是，高階 CCL 需求成長明顯快過供給，玻纖布又在上游形成瓶頸。價格已經先動起來，低階市場也出現賣方主導的跡象。後面要看的是，這些漲價能不能順利轉成更完整的營收與毛利表現。