AI硬體鏈同步升級，玻璃基板與液冷量產能否加速？

 

AI伺服器把PCB與載板產值往上推

AI與高效能運算需求擴張，硬體供應鏈先反映在PCB與載板產值。台灣電路板協會(TPCA)數據顯示，2026年第二季台灣PCB製造產值達新台幣2,791億元，年增27.9%。其中載板產品年增36.7%，成長速度又高於整體PCB。

這組數字有兩層意思。第一，AI伺服器與高速網通晶片已經把板材需求往高階規格推。第二，台灣載板業者全球市占率達35.6%，高階ABF載板市占率更突破四成，台廠在這一輪規格升級裡仍站在前段位置。

 

液冷與玻璃基板，成為下一代AI晶片的材料焦點

伺服器系統端，散熱壓力先把液冷推上台面。美超微(Supermicro)已正式供應輝達(NVIDIA) Vera Rubin NVL72機櫃，系統整合直接液冷技術，用來處理氣冷難以承接的散熱瓶頸。這代表AI伺服器的升級，已經從算力延伸到機櫃、冷卻與整機整合。

材料端，輝達也在評估導入玻璃基板，並與德國設備商及台日韓供應鏈合作，要求相關供應鏈在兩年內完成開發。玻璃基板的意義在於，當晶片與封裝往更高密度走，底層材料也要跟著提升尺寸穩定性與訊號表現。這條路線還在開發期，離大規模量產仍有距離，後面要看良率與量產時程能否跟上。

 

CoWoS擴產帶動設備訂單，光通訊也接到雲端需求

晶片端最直接的反應，來自先進封裝產能。台積電(2330)為了回應AI晶片需求，持續擴充CoWoS先進封裝產能，這也讓檢測與量測相關設備供應商的訂單動能增加。封裝產能吃緊時，設備與測試環節通常會先受惠，因為新增產線與產能爬坡都離不開這些環節。

網通傳輸這邊，華星光(4979)取得美系雲端大廠與800G光被動元件訂單，八月單月歸屬母公司淨利0.92億元，每股純益0.64元。這組數據顯示，AI資料中心對高速光通訊的需求，已經開始反映到個別公司的單月獲利表現。後續仍要看這類訂單能否延續到更長的出貨週期。

 

供應鏈升級已經展開，量產節奏決定擴散速度

從高階載板、玻璃基板，到先進封裝、液冷機櫃與800G光通訊，AI應用帶動的已經不是單一零件需求，而是整條硬體鏈同步升級。這些環節彼此相扣：材料規格往上走，封裝與設備要跟上；機櫃功耗提高，散熱方案就要升級；資料傳輸速度加快，光通訊規格也要往上推。

目前可以確認的是，台灣在載板與ABF領域仍保有全球領先市占，封裝與設備端也受惠於產能擴充，光通訊個案則已看到獲利數字。接下來的觀察重點很清楚，玻璃基板與液冷系統的良率、量產時程，以及相關設備能否持續吃到擴產需求，會決定這一波AI硬體升級能擴散到多深。