AI伺服器需求推高封裝與PCB，出貨能否續強到下半年？

 

AI 算力市場規模往上推，GPU 與 AI ASIC 成主角

生成式 AI 與大型語言模型持續拉高運算需求，Counterpoint Research 預估，未來五年全球用於 AI 伺服器的 GPU 與 AI ASIC 將超過 1.3 億顆，相關運算市場營收接近 2 兆美元。這個數字先交代了需求的尺度，也說明硬體投資還在往上堆。

對供應鏈來說，這代表壓力集中在運算密度、頻寬與傳輸效率三個方向。晶片算力提高後，記憶體與封裝環節很快成為瓶頸，後段製程的重要性同步上升。

 

先進封裝與 HBM 變成 AI 加速器的關鍵配套

高階 AI 加速器目前大量採用 HBM，再透過台積電(2330) CoWoS 這類先進封裝提高傳輸效率。這條路線的意義很直接：算力越高，晶片彼此之間與晶片內部的資料交換越重要。

先進封裝熱度升高，也把設備需求帶上來。長廣因應客戶需求開發 EMIB 與玻璃基板壓模設備，目前高階產品產能滿載，並且已經陸續出貨。這裡看見的是同一股需求往上游延伸，從晶片設計一路傳到製程設備。

 

泰國 PCB 產值今年估增 20.4%，供應鏈外移速度加快

除了晶片與封裝，AI 基礎建設也把周邊供應鏈一起拉動。臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)、金像電(2368)與華通(2313)持續加碼投資之下，泰國已成為東南亞最大 PCB 生產基地，承接 AI 伺服器與高速網通的高階應用。

數據上，2026 年泰國 PCB 產值預估將達 60.9 億美元，年增 20.4%。這個增幅反映的重點，是 AI 伺服器帶動的不只是一兩家公司的出貨，而是區域產能與製造布局一起變動。PCB 產值擴張與高階應用轉單，已經成為同一條供應鏈上的兩個可見訊號。

 

台股強勢股創高，市場先反映高階電子材料與 AI 基礎建設

在龐大硬體需求與產值成長帶動下，台股市況偏熱。台積電、聯發科(2454)與 CPO 族群走勢同步上揚，大立光(3008)與緯穎(6669)等指標股也創下歷史新高，市場用價格先反映對高階電子材料與 AI 運算基礎建設的期待。

這裡可以確認的是資金方向與市場偏好，時間點仍屬今年 8 月以後的延續觀察。後面要看的重點，會是 AI 伺服器需求能否繼續傳到封裝、設備、PCB 與高速網通供應鏈，還有各家公司產能利用率與出貨節奏能否跟上。