聯茂(6213)搭上AI伺服器升級，高階CCL出貨能否轉成獲利

 

AI 基礎建設把 CCL 帶進新一輪放量週期

AI 基礎建設擴張，先把資料中心、AI 伺服器、高速網通設備的規格一起往上推。PCB 這條線也跟著升級，因為它承接運算晶片、交換晶片與電力分配的連結工作，層數、布線密度、訊號損耗控制都變成關鍵。這一輪變化直接拉高上游 CCL(銅箔基板)的需求量，也拉高高階材料占比。

一般伺服器導入 PCIe 6.0 後，PCB 層數與 CCL 等級持續上調。AI 伺服器因 GPU、ASIC 的運算密度更高，材料規格往 M7、M8、M9 方向走。多層化帶動用量，高階化帶動單價，這也是 CCL 產業進入量價齊揚週期的原因。

 

聯茂在台灣 CCL 供應鏈的位置

台股裡，受惠者主要包括台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)。這裡先看聯茂，因為它的估值區間目前還相對落後市場對 AI 供應鏈的想像。聯茂成立於1997年，2002年上櫃、2008年上市，是台灣前三大 CCL 供應商，除了 CCL 本體，也有 CCL 與銅箔之間的絕緣材料玻璃纖維膠片，垂直整合程度較完整。

聯茂的客戶集中在 PCB 板廠，包括金像電(2368)、健鼎(3044)、欣興(3037)、瀚宇博(5469)、博智(8155)等。這代表它的營運不是單看終端品牌，而是跟著伺服器板、網通板規格升級走。當板廠接到更高階的伺服器與交換器訂單，CCL 的等級與用量就同步被往上拉。

 

營收組合往基礎建設傾斜

從營收結構看，聯茂近年基礎建設，也就是伺服器與網通，比重持續上升，主因來自 AI 帶動的需求。車用大致維持在1～2成，消費性電子與手機則一路下滑，反映相關市場進入成熟期，成長性明顯放慢。

這個組合變化很重要，因為它說明聯茂的成長來源正在改變。過去公司較吃終端電子循環，現在基礎建設拉高占比後，營運對 AI 伺服器、交換器與資料中心的依賴更深。營收重心轉移，通常也代表產品結構與毛利結構同步調整。

 

規格升級如何帶動獲利回升

回頭看聯茂過去幾年的營運節奏，2017到2019年正好遇上5G大量佈建，基地台規格升級帶動獲利翻倍成長。2020到2021年又受惠宅經濟，以及網路交換器往400G升級，需求維持高檔。2022年之後，因為高速升息、5G基地台建置告一段落，加上新動能尚未接上，獲利開始明顯下滑。

到2024年，AI 趨勢帶動伺服器規格再度升級，聯茂 EPS 重新回到成長軌道。法人系統預估，公司2026年 EPS 可望成長279.8%，到15.80元；2027年再成長98.9%，到31.43元，連續創新高。這組數字的重點不只在高成長，還在於它背後對應的是 AI 伺服器與高速網通的規格提升，屬於產業鏈被動拉升後的獲利擴張。

 

後續觀察焦點放在訂單結構與高階材料滲透

目前能確認的方向很清楚，AI 基礎建設讓 CCL 從傳統材料升級為高規格零件，聯茂也確實站在伺服器供應鏈裡。接下來要看的是兩件事：第一，基礎建設營收比重能否繼續提高；第二，M8、M9 等高階材料在實際出貨中的滲透速度。

如果這兩項數字持續往上，聯茂的獲利修復會更有延續性。若規格升級只停留在預期，營收結構改善的速度就會放慢。就目前資料來看，聯茂已經搭上 AI 伺服器與高速網通的產業趨勢，真正要驗證的，是高階 CCL 出貨能否持續轉成財報上的成長。