Google資本支出拉高到逾2千億美元，AI供應鏈出貨能否延續？

 

Google 提前推 Gemini 4，資本支出拉高到 1,950 億至 2,050 億美元

Google 預計在今年底提前推出 Gemini 4，並提高自研 TPU 的投片量。這代表雲端大廠的 AI 建設節奏還在加快，資本支出也跟著放大到 1,950 億至 2,050 億美元，較前一年度呈現倍數成長。對台灣供應鏈來說，這波變化先反映在伺服器代工與半導體訂單動能上。

Google 同步擴充輝達 GPU 與自研 TPU 伺服器，軟硬體都在往上加碼。切入供應鏈的鴻海(2317)、緯創(3231)、廣達(2382)、英業達(2356)與仁寶(2324)，陸續拿下運算托盤與主機伺服器等相關訂單。這類訂單的重點在出貨節奏，接下來要看能否持續轉成更高的營收貢獻。

 

TPU 投片量上修，台積電先進製程維持高檔

AI 晶片需求往上走，製造端的壓力先落在先進製程產能。業界推估，在台積電(2330)與英特爾等產能支援下，TPU 明年的投片量可望翻倍。台積電(2330)同時承接 Google TPU 等大廠訂單，產能供應也面臨更高要求。

英特爾執行長陳立武也提到，台積電目前的產能難以完全滿足所有客戶需求，英特爾作為台積電前十大客戶，雙方會維持密切合作。這段訊息反映的市場狀態很直接：AI 晶片需求帶動先進製造滿載，客戶端的排產與產能分配同步吃緊。先進製程維持高載，同時也把封裝、測試與後段供應鏈一起往前推。

 

從晶圓代工到伺服器組裝，供應鏈都在擴產

這一輪需求上升，範圍已經從晶圓代工延伸到封裝與終端組裝。底層是 AI 晶片製造，中段是封裝，最上游的終端則是伺服器硬體出貨，三個環節都在同一個方向上變動。算力需求帶動的擴產，已經不是單一公司接單，而是整條鏈一起增加產能與出貨。

我們看到的訊號很清楚，全球雲端服務業者為了維持技術領先，仍在提高模型開發與基礎建設投資。短線股價的反應屬於市場預期，接下來要驗證的重點在於：資本支出能否持續落地、TPU 與 GPU 的投片和伺服器出貨能否延續，以及台灣代工與晶圓製造端的接單動能是否同步擴大。