聯發科(2454)財報亮點不在手機，第四季 ASIC 量產能否接上成關鍵

 

聯發科不只是手機晶片王者：這季財報透露的是一場 AI 轉向

我們先看這季成績單本身。聯發科單季營收 1,521.8 億元，年增 +1.2%，不只守住成長，還順利超過財測高標；但獲利面就沒有那麼漂亮，因為去年同期有一次性利益墊高基期，這季毛利率回落到 46.2%，年減 2.9 個百分點，稅後淨利 246 億元、年減 12.3%，單季 EPS 為 15.28 元。

如果只看數字，可能會覺得這是一份「營收穩、獲利小回檔」的財報；但真正值得注意的，不是表面上的盈餘波動，而是公司業務結構正在明顯改寫。

 

智慧裝置平台首度超車手機，這不是短期現象

市場過去很容易把聯發科直接貼上「手機晶片股」標籤，但這季財報已經把這個印象打掉一大半。

這次涵蓋連網、運算與資料中心的智慧裝置平台，營收年增 +26%，佔比衝上 53%，第一次超過手機業務。相對地，手機業務因全球手機晶片出貨預估下修，再加上終端記憶體成本上升的壓力，營收年減 -20%，佔比降到 41%。

我們認為，這個黃金交叉不只是單季的波動，而是管理層開始把資源往 AI 與高階運算 集中後，逐步反映在財報上的結果。也就是說，聯發科的核心敘事，正在從消費性電子循環，轉向更具成長性的運算平台。

 

今年資料中心營收要破 20 億美元，ASIC 進入實質量產階段

這次法說會最有市場想像空間的地方，在於聯發科與美國大型雲端服務商（CSP）合作的首款 AI 加速器 ASIC，即將在第四季進入量產。

經營層甚至直接把今年資料中心營收目標拉到 20 億美元以上，而明年潛在市場規模(SAM)目標市占率，也從原本的 10%～15%，上修到 15%～20%。這種上修幅度，代表管理層對這條產品線的能見度，已經不只是「試水溫」，而是開始往規模化布局走。

更值得注意的是，董事會還核准了高達 50 億美元的彈性融資預算。這通常不是一般產品線會給的火力，而是明顯對應到單一資料中心戰略的擴張需求。從資本配置角度看，這等於在告訴市場：後面不只一顆 ASIC，可能還有第二顆、第三顆客製化晶片陸續接上。

 

AI PC 不是旁支，而是聯發科往終端擴張的另一條路

雲端資料中心是主戰場，邊緣端的布局也沒有缺席。聯發科把代理人式 AI視為未來核心動能之一，並確認與 NVIDIA 合作的 RTX Spark 專案，預計在今年秋季上市。

這個合作架構裡，聯發科負責的是高效能處理器與高速連接晶片，搭配 NVIDIA 的繪圖晶片與軟體生態。首波品牌廠將由華碩、微星等帶頭，代表聯發科正在以合作方式切入原本不容易進入的高階 AI 筆電市場。

對我們來說，這條線的重要性不只在「又多一個產品」，而是它把聯發科的角色從手機 SoC，往 雲端 + 終端 AI 運算平台 推進了一步。

 

聯發科的擴張，會直接拉動台灣半導體供應鏈

這次法說會另一個不能忽略的重點，是它對整個台灣半導體生態系的牽動程度。

即將量產的 ASIC 晶片，對台積電的先進封裝產能需求很高，同時也會提高高階 ABF 載板 的使用量，像南電、欣興、景碩這類載板供應鏈，就會直接感受到規格升級帶來的拉貨效應。

系統端也不會缺席。隨著客製化晶片逐步放量，伺服器代工大廠廣達在 AI 伺服器與次世代 CPO 組裝環節，也有機會扮演關鍵角色。至於高速傳輸介面，聯發科則透過旗下達發切入 448G 規格，與瑞昱在資料中心互連市場正面交鋒。

換句話說，聯發科這條 AI 線，不是單一公司的故事，而是會把晶圓代工、封裝、載板、系統組裝到高速網通一整串供應鏈一起拉動。

 

接下來要看兩個驗證點：庫存與第四季量產進度

當市場開始把聯發科往 AI 算力股重新定價，真正需要盯的不是想像，而是後續幾個財務與營運指標。

第一個是存貨天數。本季存貨天數已經升到 102 天，如果第三季傳統手機旺季拉貨不如預期，或者資料中心晶片量產時程往後延，庫存壓力就可能反過來影響毛利率。

第二個是第四季 ASIC 出貨後的營收認列速度。如果量產順利，營收會開始明顯跳升；相對地，相關 ABF 載板供應鏈的單月營收，也應該會同步反映高階產品拉貨。

所以，聯發科現在最關鍵的不是「是不是手機股」，而是資料中心營收能不能如期補上手機業務的缺口。只要這條線走順，市場對它的估值邏輯就會從消費電子循環股，逐步往AI 算力平台公司靠攏。

 

我們的結論

從這份財報來看，聯發科已經不是單純靠手機市場吃飯的公司。智慧裝置平台首度超車手機、CSP 客製化 ASIC 即將量產、AI PC 透過 NVIDIA 合作向終端滲透，這三件事放在一起看，代表它正在從單一產品公司，轉向多場景運算平台供應商。

接下來三個月到三年，聯發科值不值得持續研究，關鍵不在短線股價，而在它能不能把資料中心與 AI 終端的營收比重，真正做出來。這件事一旦成立，整個台灣半導體供應鏈的受惠順序，也會跟著重新排列。