玻璃基板與矽橋來了，欣興 ABF 載板會被邊緣化嗎？

不是誰取代誰，而是價值被往外切

玻璃基板、矽橋開始被拿來討論時，重點其實不是 ABF 載板會不會被一刀砍掉，而是哪些原本屬於 ABF 的價值，正被重新分配。玻璃基板主打翹曲控制、尺寸穩定度；矽橋則強化高速互連與封裝整合。這兩個方向都在搶高階 AI、HPC 封裝裡最值錢的那一段，乍看只是新材料新技術，但背後其實是價值鏈重切。

• 若 GPU/CPU 設計端把關鍵訊號路徑移到玻璃基板或矽橋上，ABF 的功能就可能從「規格主導」變成「必要但可壓價」

• 這不代表 ABF 消失，而是議價空間可能被往下壓

• 對欣興來說，真正的問題不是有沒有需求，而是需求的價值密度還剩多少

玻璃基板會怎麼改變 ABF 的位置？

玻璃基板短中期仍有成本、可靠度與良率門檻，這些都不是一夕之間能跨過去的。但它在大尺寸封裝與高 I/O 密度上的優勢，對未來 AI GPU 平台確實很有吸引力。這代表的不是「ABF 被淘汰」，而是封裝架構可能重新拆分。

• 一種情境是，ABF 退到次級介面或子模組承載，單位價值下降，但模組拆分後總量未必變少

• 另一種情境是，高階產品直接跳過部分 ABF，改由玻璃結合矽橋與先進封裝平台

• 欣興能不能切入玻璃相關技術，或至少針對玻璃世代的翹曲控制、細線寬線距、熱機構耦合做出差異化，會是關鍵

矽橋與 mSAP：防守不是不重要，而是要看誰掌握系統整合

矽橋的本質，是把更多價值放回矽上，讓晶圓代工與先進封裝平台掌握更多系統整合權。這對 ABF 的影響很直接：如果高速互連都被矽橋與中介層吃走，ABF 就容易從「高頻高速關鍵載體」變成「支撐與扇出延伸」，定價權自然會弱化。

但乍看是壓力，卻不代表沒有轉型空間。

• 若欣興 mSAP 能跟矽橋、CoWoS/CoWoP 等平台協同設計，仍有機會提供更高密度佈線、低損耗與更佳平整度

• 真正重要的不是單一材料，而是誰能成為新封裝平台裡不可或缺的一環

• 投資人要看的，不只是玻璃基板或矽橋的新聞，而是欣興有沒有參與新規格的早期定義

• 以及 AI/HPC 客戶是否把 ABF 定位成核心載體，還是只剩成本項目

FAQ

Q1：玻璃基板量產後，ABF 需求會明顯下滑嗎？
A1：比較可能是產品結構重分配，而不是全面下滑。部分高階應用可能轉向玻璃，其他應用仍會使用 ABF，重點在實際規格導入速度。

Q2：矽橋會讓 ABF 變成標準化、低毛利產品嗎？
A2：若矽橋掌握大部分高速互連價值，ABF 確實有標準化風險；但如果 mSAP 能卡住關鍵佈線與整合能力，差異化空間還在。

Q3：要觀察哪些訊號，才能判斷 ABF 定價權是否改變？
A3：可以看客戶規格書對基板要求是否提高、玻璃與矽橋的量產時程，以及欣興在新封裝專案中的協同開發深度。這些才是真正會影響定價權的指標。