志聖(2467)盤中轉強不是偶然，AI先進封裝設備題材還少看一個關鍵

志聖盤中轉強不是偶然：AI 先進封裝設備題材仍在，資金先回補

志聖(2467)今天盤中走勢明顯回溫，漲幅一度來到 6.83%，股價最高附近推升到 594 元。這波拉升，表面上看是短線買盤回流，但我們認為背後反映的是市場對它的核心題材仍沒有完全放掉：高階 PCB、先進封裝設備、AI 伺服器與 HBM 供應鏈。

前幾天市場確實一度因為現金股利發放順延、加上股價從高檔修正而轉趨保守，情緒偏弱。不過從產業面來看，志聖卡的位置不差，尤其在 CoWoS、先進封裝與高階板材需求延續的背景下，資金對它的想像並沒有消失。再加上 3 月到 6 月營收都維持高檔、年增動能明顯，這讓回檔後的低接意願開始浮現，盤中買盤也就順勢回來了。

 

修正過後的反彈，重點不在漲了多少，而在誰開始承接

志聖近期的走勢，前面其實已經經歷一段高檔拉回，短線甚至有跌破部分中長均線的情況。從技術結構看，週線與月線附近進入整理區，先前 MACD、KD 等指標也偏弱，市場一度傾向認為修正還沒結束。

但今天的反彈代表一件事：前波賣壓開始被消化。在高檔震盪的股票裡，能不能重新吸引買盤，不只看題材，還要看籌碼是否有重新沉澱。志聖目前雖然評價仍偏高，本益比壓力也沒有消失，但股價若能在修正後守住關鍵區間，短線資金就有機會進一步回補。

 

籌碼面還沒完全翻正，但 550 元附近已有支撐味道

籌碼部分要保持冷靜看待。最近三大法人有連續賣超的現象，主力也出現明顯調節，這代表短線壓力並不小，不能因為今天一根紅 K 就直接解讀成趨勢翻多。

不過，股價在回落過程中，官股與部分買盤有逢低承接，讓 550 元附近逐漸形成支撐感。接下來有兩個觀察重點：

1. 法人是否由賣轉穩，甚至回補
2. 股價能不能站穩整理區，化解前一波高檔套牢壓力

如果只是反彈但量能跟不上，那比較像是技術性修正後的反抽；但如果後續能放量突破整理區，才有機會把這一段反彈延續下去。

 

志聖到底在做什麼？為什麼它會被 AI 與先進封裝週期帶起來

志聖本業屬於電子零組件設備廠，核心是 光、熱技術，產品涵蓋：

• PCB 光阻與曝光製程設備
• 平面顯示器 TFT / Cell / LCM 裝置
• 半導體與太陽能相關清潔、電漿處理設備

真正讓市場持續關注它的，是它在 高階 PCB 與先進封裝製程中的角色。AI 伺服器帶動高階載板、IC 載板與高規板材需求，而 HBM、CoWoS 等製程擴產，也會連動設備端的拉貨需求。這也是為什麼即使股價已經漲到高位，市場還是願意在回檔時重新評估它的價值。

基本面上，3 月到 6 月營收維持高檔，代表需求並不是曇花一現。多家機構也普遍預期，未來兩年公司獲利仍有成長空間。不過我們也要提醒，成長故事在前、估值壓力也在前，所以這類標的更考驗進場位置與風險承受度，而不是單純看題材熱不熱。

 

我們的結論：短線看籌碼，中長線看 AI 與先進封裝設備週期

整體來說，今天志聖盤中走強，比較像是 前波修正後的題材性反彈，而不是籌碼全面翻多的確認訊號。短線上要盯的是法人與主力是否繼續調節，以及股利入帳、財報公布後市場情緒會不會再被影響。

至於中長線，判斷重點還是回到產業本身：AI 伺服器、HBM、CoWoS、先進封裝與高階 PCB 的設備需求，能不能延續成一個完整週期。如果這條產業鏈還在擴張，那志聖這種卡在關鍵設備位置的公司，就仍有被市場反覆拿出來討論的理由。