AI伺服器帶動零組件升規格，誰先把漲價反映進財報？

 

AI伺服器把電子零組件帶進新一輪升級

AI算力需求持續往上，伺服器基礎建設也跟著升規格。這波變化先反映在電子零組件的單價與供需結構，網通交換器、被動元件、ABF載板、高階銅箔基板都被推進同一條成長曲線。法人報告的共識很明確：規格升級正在轉成營收擴張。

這類行情的重點在供應鏈層級，不在單一公司短線表現。只要AI伺服器的部署速度維持，零組件報價、產品組合與產能利用率就會同步受到影響，市場開始用更長的時間尺度看這些廠商。

 

交換器與被動元件先吃到規格升級

網通交換器這一段，智邦(2345)是最直接的案例。外資看的是800G交換器訂單能見度，加上AI加速卡出貨放量，液冷設計也會推高平均售價。外資估算今年第三季每股盈餘可達25.39元，並給出3688元目標價，反映市場對高階交換器滲透率的期待。

被動元件端，國巨(2327)受惠於伺服器電源規格更新。高壓直流供電架構推進後，高壓積層陶瓷電容需求同步上升，本土投顧同時提到標準品轉單效應與特殊品需求，給出688元目標價。這裡的訊號很清楚：規格提升會直接抬高單價，也會改變產品組合。

 

ABF載板的缺口開始拉長

ABF載板市場目前看到的是更長線的供需緊繃。高盛預估，ABF載板供需缺口會從2026年下半年的14%逐季擴大，到2028年恐突破51%。這代表供應成長速度追不上AI伺服器與高階運算需求的擴張。

在這個前提下，南電(8046)與景碩(3189)受到關注，原因是兩家公司都具備調價彈性，且不受長約約束的影響較小。高盛分別給出2500元與1125元目標價。臻鼎-KY(4958)旗下禮鼎半導體在深圳投入人民幣120億元建廠，市場把2026年視為產能放量的關鍵期，對應的目標價為700元。這一段看的是產能擴張節奏，跟缺口是否持續放大直接相關。

 

高階銅箔基板的成長空間也被重新定價

高階銅箔基板同樣搭上AI伺服器升規格的需求。摩根士丹利預估，全球市場規模會從2025年的190億美元成長到2030年的470億美元，年複合成長率達20%。這不是短期補庫存行情，市場看的是伺服器效能提升後，材料規格往上推的長期趨勢。

該行首次納入追蹤台光電(2383)、台燿(6274)與金居(8358)，其中台光電2025到2028年淨利潤年複合成長率估計可達117%，目標價8400元。這類預估反映的核心邏輯很直接：高階材料需求增加，供應鏈獲利彈性跟著放大。

 

後續要盯的三個變數

接下來，AI伺服器基礎建設佈建速度還是最重要的外部變數。只要建置維持擴張，交換器、被動元件、載板與高階銅箔基板的需求就有延續性。第二個觀察點是報價變化，尤其是供應吃緊的環節，價格能否持續上調，會直接影響獲利預期。第三個觀察點是產能缺口是否繼續擴大，這會決定這波結構性行情能走多遠。

我們目前看到的是，AI基礎建設把電子零組件的定價權往上推，且不同環節的受惠速度不一樣。後面要確認的，會是需求成長能否持續快於產能開出，以及這些公司能否把升級帶來的毛利改善，穩定反映到財報裡。