AI半導體鏈營收齊創高，新產能與水冷滲透能延續多久？

 

AI 算力訂單推高台灣半導體鏈營收

AI 算力需求持續拉升，台灣半導體供應鏈的封裝測試、載板、PCB 與散熱模組都出現同步擴張。近期指標廠的月營收與季營收接連創高，反映 AI 伺服器與高效能運算訂單正在放大供應鏈的接單規模。這波變化也把產業焦點帶到更高階的製程與散熱規格。

從產業鏈來看，AI 晶片的封裝尺寸與功耗持續上升，帶動印刷電路板與先進封裝同步升級。台灣電路板產業鏈正往更大面積封裝、玻璃基板等次世代高階載板發展，目的在處理載板翹曲與訊號完整性等技術門檻。即將登場的國際展覽，也把異質整合、面板級封裝、高密度載板、矽光子與水冷散熱列為重點，顯示供應鏈正在往量產規格推進。

 

矽格九月營收續創高，產能擴充開始接棒

封測廠矽格(6257)是這波需求擴張的直接受惠者之一。公司受惠於特殊應用晶片、矽光子與高效能運算布局逐步發酵，九月合併營收年月雙增，並連續三個月改寫單月歷史新高。今年前三季累計營收達173億元，年增逾兩成，說明訂單動能已經反映在營收端。

產能面也開始跟上需求。矽格湖口二廠已在今年7月進入量產，中興三廠預計於明年第一季投產。這代表營收成長的支撐，除了既有產品組合升級，也包含新產能逐步開出。後續能否把營收再往上推，會看新廠量產節奏與稼動率爬升速度。

 

奇鋐水冷散熱滲透率提升，單月營收首度破兩百億

散熱模組端的變化同樣明顯。奇鋐(3017)受惠於伺服器專案加速轉向水冷散熱，九月營收首度突破200億元，第三季營收逼近600億元，單月與單季都刷新歷史紀錄。今年前九個月營收年增率高達七成，顯示高階散熱方案已經成為 AI 硬體升級的核心零組件。

這裡透露的訊息很直接：AI 伺服器的功耗與散熱需求，已經從傳統風冷往更高單價的水冷方案移動。對供應鏈來說，這類產品的價值量高，也更考驗設計整合與量產能力。營收創高提供了需求強度的證據，後續仍要看專案導入是否持續擴散到更多客戶與平台。

 

規格升級帶動產業鏈重估，新產能與良率是觀察主線

整體來看，AI 算力需求已經把台灣科技供應鏈帶進另一輪規格升級。晶片設計往高階應用集中，封裝測試往異質整合與更大尺寸邁進，載板與 PCB 需要處理更高密度訊號，散熱則往水冷方案深化。這些環節的共同特徵，是技術門檻提高、產能擴充加速、營收表現同步改善。

接下來我們會持續看三個指標：新產能開出的進度、先進封裝良率，以及水冷散熱的滲透速度。這三項數據會直接影響訂單能否從單一專案擴散成更廣的營收基礎，也會決定這波成長能延續到多長時間。