欣興(3037)獲利跳升不是只靠AI，真正撐住毛利率的是哪一端

昨夜費半大跌 4.49%，台股 AI 與半導體鏈先被市場情緒掃到，今晚又還有 FOMC 要消化。這種時候，盤面常常不是在比誰喊得兇，而是在比誰的基本面有沒有真的撐得住。一旦指數止穩，通常最先被資金回補的，不會是故事最多的那一檔，而是財報已經先把答案寫出來的公司。欣興這次公布的第二季成績單，就是很典型的案例。

 

第二季數字很直接：不是回升，是跳升

欣興第二季營收來到 428.90 億元，不只創下歷史新高，季增 14.54%、年增 32.11%。
更關鍵的是獲利端：EPS 8.45 元，稅後純益 131.15 億元，季增高達 160.06%。毛利率也一口氣衝上 24.08%，比前一季增加 6.84 個百分點，年增更達 11.72 個百分點。

如果把上半年累計 EPS 11.7 元攤開來看，幾乎已經超過公司過去多數年份的全年表現。這不是一般景氣回暖那種線性修復，而是獲利結構真的進入新階段。

 

真正改變獲利體質的，是產品組合往 AI 傾斜

欣興這次能把毛利率與獲利一起拉上去，核心不是單純「做更多」，而是做得更對。第二季 ABF 載板營收占比已經拉到 52%，代表低毛利的一般 PCB 比重持續被稀釋。

欣興身為全球第一大 IC 載板廠，目前在 NVIDIA Blackwell 供應鏈中約拿下三成市占。管理層也直接給出方向：

• 上半年 AI 相關產品占比約 60%
• 下半年目標提升到 70%

這個數字的意義不只是「AI 佔比變高」，而是下半年產品結構還有繼續優化的空間。對毛利率來說，這通常是比單純擴產更重要的事情。

 

護城河不是只有需求，而是上游材料卡住了

這波 AI 載板行情，最值得注意的地方，是它不只是需求爆發，而是供給端也被材料瓶頸鎖住。高階 ABF 載板關鍵材料之一的 T-glass（低熱膨脹係數玻璃纖維布），目前供應相當吃緊。

而且這不是短期缺口。日本供應商的新廠預計要到 2027 年才投產，真正能出貨則可能要等到 2028 年。換句話說，ABF 載板缺貨狀況有機會一路延續到後年。

在這種賣方市場裡，價格就不是被動接受，而是有機會逐步反映成本與供需。市場目前預估 2026 年 ABF 載板漲幅約 15% 到 20%，甚至有外資看得更樂觀，認為漲幅可能上看 三成。對欣興來說，這會是支撐毛利率維持高檔的重要基礎。

 

資本支出大幅上修，代表公司在押更長的週期

另一個市場很在意的訊號，是欣興把 2026 年資本支出從原本的 340 億元，大幅上調 58% 到 537 億元。而且其中 八成以上都會投向 ABF 載板擴產。

這種在長交期設備上加碼的動作，通常代表管理層對未來兩到三年的訂單能見度有一定把握。若只看短期訂單，不太會在這個時間點如此積極擴產；但如果公司認為 2027、2028 年的 AI 基礎設施需求還沒到頂，那現在花錢就不是冒進，而是提前卡位。

除了 ABF，欣興也提到 光通訊 HDI 板是第二條成長線。受惠於 CPO 與光模組基板需求，客戶訂單出現 兩到三倍年增長，下半年甚至需要緊急把產能拉高 40% 到 50% 才接得住。

 

這條鏈的重點，不只看欣興，還要看上下游怎麼接

欣興的法說，等於替台灣高階 PCB 與上游材料鏈又補了一次信心。若接下來盤面止跌，市場資金很可能會順著這條邏輯往外擴散。

同樣處在 ABF 主線的，還有 南電(8046) 與打入 Rubin 平台的 景碩(3189)。而上游材料缺口既然存在，具備玻纖布產能的 南亞(1303)、台玻、富喬，以及銅箔基板相關的 台光電(2383)、聯茂(6213)，都會被市場一起拿來檢視。

至於光通訊這條線，對應的是高速光收發模組相關供應鏈，例如 眾達-KY(4977)。AI 伺服器功耗持續提高後，散熱需求也不會缺席，像 超眾（6230） 這類散熱模組廠，同樣在這個週期裡。

 

先看大盤能不能穩，再看基本面股能不能接棒

以現在的盤勢來看，外部壓力還沒完全解除，今晚 FOMC 之後，市場情緒能不能止住，會是短線很重要的分水嶺。但如果後續指數真的出現止跌訊號，那麼像欣興這種有實際獲利支撐、又正站在 AI 供應鏈核心位置的標的，通常會比純題材股更早被資金重新注意。

我們一直強調，研究比速度重要。真正值得追蹤的，不是一天兩天的波動，而是未來 三個月到三年 之內，產業結構是否還有持續往上的空間。從欣興這份財報看起來，答案至少在 ABF 載板、AI 基板、光通訊基板這幾條線上，已經越來越清楚了。