先進封裝產能兩年拚翻倍，日月光與聯電誰先受惠

 

AI晶片需求帶動先進封裝擴產

AI晶片需求持續拉高先進封裝的產能需求，台積電(2330)正加速擴充相關產能。業界估算，先進封裝月產能將從2026年底約13萬片，增加到2028年底約26萬片，兩年內翻倍，擴產重心放在美國亞利桑那州與台灣部分廠區。

這個數字反映的重點很直接：AI伺服器對高階晶片的需求，已經推到封裝端跟著擴產。先進封裝原本就是把晶片效能往上推的重要環節，當前段晶圓出貨量提高，後段產能也要同步補上，否則整條供應鏈都會卡住。

 

後段封裝委外，封測與中介層供應鏈受惠

在產能持續提升的同時，部分後段封裝工作也開始外包分攤。市場點名的外援名單，包括日月光投控(3711)與美國封測廠艾克爾，聯電(2303)與世界先進(5347)也切入矽中介層供應鏈。另有消息指出，英特爾馬來西亞廠也可能協助消化部分訂單，預估到2028年可提供等效每月約4.5萬片的產能。

這裡呈現的是供應鏈分工往外延伸的過程。前段晶圓廠持續拉高出貨後，後段封裝與中介層環節就需要更多協力廠一起承接，才能維持交期與產能彈性。對封測廠來說，這種委外模式代表訂單來源更靠近AI與高階運算需求，對中介層供應鏈則是實際的放量機會。

 

矽光子與跨國技術交流，下一階段關注點

除了擴產與釋單，台灣與歐洲的半導體技術交流也在加深。國科會轄下的國家實驗研究院，近期與比利時微電子研究中心共同舉辦論壇，討論矽光子與先進封裝等前瞻技術。矽光子把光通訊技術導入晶片與系統設計，對AI伺服器後續的頻寬與功耗優化都有意義。

我們看到的是兩條線同步推進：一條是先進封裝產能持續擴大，另一條是矽光子等新技術持續成熟。前者決定AI晶片能否順利出貨，後者影響下一代系統架構怎麼演進。接下來要觀察的重點，會是擴產能否如期落地，以及委外分工能否讓封測、中介層與相關設備供應鏈維持接單動能。