AI需求把半導體鏈推向擴產，載板材料能否跟上？

 

AI終端應用推升需求，台灣半導體鏈同步擴產

全球 AI 與 HPC 應用持續擴張，台灣半導體產業鏈的擴產節奏也明顯加快。從晶圓代工、記憶體到高階載板，這一波調整都圍繞同一個方向展開：終端需求把上游產能往前推。

台積電(2330)在先進製程上的表現最具代表性。公司受惠於3奈米產能擴張，今年第三季毛利率達66.4%，同時把2026年美元營收年增預估上調到44%，資本支出維持600億至640億美元。這組數字顯示，先進製程的訂單與擴產規劃仍在同一條軌道上。

台積電今年也發放每位基層員工3萬元特別獎金，總金額創下歷年新高。這反映的是公司營運規模與獲利能力的放大，獎金本身也成了產能吃緊與接單強度的側面訊號。

 

記憶體報價回升，LPDDR與HBM需求拉動產線

記憶體族群同樣受惠於 AI 應用的帶動。輝達執行長黃仁勳提到，低功耗雙倍資料率記憶體(LPDDR)與高頻寬記憶體(HBM)的用量將持續增加，這讓市場對高階記憶體的需求想像更明確。

南亞科(2408)今年第三季平均售價季增約六成，後續動能來自舊長約重新議價。對南亞科來說，這代表報價回升已開始反映在營運端，而不只停留在市場預期。

華邦電(2344)則直接把擴產拉上日程。公司為了因應客戶積極洽談長期產能，加速擴充高雄廠，現有月產能預計由約1.5萬片提高到2.4萬片。這種擴產方式，說明長約與產能配置已經開始重新調整。

 

ABF載板升級持續推進，Low CTE玻纖布成供給瓶頸

載板市場也在往高規格移動。隨著晶片規格升級，高階 ABF 載板的需求持續增加，預估2026年全球載板產值將達195.1億美元，年增32.3%。欣興(3037)等廠商已經朝大尺寸、高密度方向布局，產線升級的方向相當清楚。

但這一段的變數也很明確。高階載板要放量，關鍵材料供應要先跟上，日系供應鏈中的 Low CTE 玻纖布目前就出現吃緊情況。材料端的供應速度，直接影響高階載板產能能否順利拉升。

 

接下來要看兩條線：擴產進度與材料穩定度

這波半導體需求擴張，已經從終端應用傳導到晶圓代工、記憶體與載板三個環節。台積電的資本支出、南亞科的報價回升、華邦電的高雄廠擴產、欣興的高階 ABF 升級，都指向同一個方向：產業鏈正在為更大的需求做準備。

後續我會先看兩個指標。第一，供應鏈擴產進度是否能照計畫落地；第二，Low CTE 玻纖布這類高階材料的供應是否穩定。只要這兩項條件維持，AI 帶動的半導體需求就還有往上推進的空間。