AI建廠拉動廠務與封裝擴產，2026年後誰先看到營收

 

AI建廠潮先推廠務工程，帆宣訂單看到2028年

AI帶動的半導體擴產，先反映在建廠與廠務工程。這一輪需求往前推進後，硬體廠房、工程統包、材料供應與先進封裝，都開始出現同步加溫的跡象。

帆宣(6196)的最新狀況最能代表這股力道。截至今年9月3日，公司在手訂單已達1,351億元，寫下歷史新高，能見度一路延伸到2028年，後續專案也在持續規畫中。對廠務工程公司來說，這種訂單深度通常比單季營收更能反映產業擴產的延續性。

為了對應台積電(2330)等客戶的全球設廠需求，帆宣也調整了海外執行模式。公司在美國亞利桑那州、日本、德國等據點，採取台灣專案管理與技術團隊搭配當地施工人力的方式，目的在於處理海外缺工，也把工安與施工標準穩定下來。

 

材料商把投資重心往先進封裝移動

廠房擴建之外，材料與系統整合也進入新階段。默克集團指出，半導體創新的重心正往先進封裝與系統整合移動，這代表前段材料的競爭優勢，開始往後段製程延伸。

默克已在台灣完成約170億元投資，重點放在在地產能擴充與一站式整合流程。這類布局的意義很直接，因為先進封裝不只吃設備，也吃材料、製程整合與交期管理。當封裝成為新瓶頸，材料廠的產能與服務範圍就會一起被拉高。

對供應鏈來說，這類投資通常代表客戶需求已經從規畫階段走向落地階段。前段製程的擴產，會把材料規格、良率要求與供應時程一併往前推。

 

臻鼎-KY加碼先進封裝載板，供應鏈開始擴張產能

周邊供應鏈也在跟進這波封裝需求。臻鼎-KY(4958)公告，子公司禮鼎半導體將在深圳市寶安區啟動投資，不低於人民幣120億元，約新台幣565.7億元，用來建設先進封裝載板基地廠。這筆投資規模很大，顯示載板端已把先進封裝視為下一階段的營運主軸之一。

該案預計自2026年下半年起分期投入，資金來源以自有或自籌為主。這種安排意味著公司希望先把產能與技術節點卡位，再配合後續客戶放量。對載板產業而言，先進封裝需求能否轉成實際營收，關鍵仍在量產進度、客戶導入速度，以及整體擴產節奏是否維持。

 

這一輪擴產的觀察重點在訂單深度與封裝落地

從帆宣、默克到臻鼎-KY，這條線索很清楚：AI需求先推動晶圓廠建設，再把材料、廠務與先進封裝一起帶上來。帆宣的1,351億元在手訂單，代表廠務工程已經吃到第一波需求；默克的台灣170億元投資，顯示材料端正跟著封裝重心調整；臻鼎-KY的120億元級載板案，則把資本支出往後段製程延伸。

我會把這一輪變化先視為供應鏈擴產的延長線。接下來要看的，會是海外建廠是否持續推進、先進封裝投資是否順利轉成量產訂單，以及各家公司在2026年下半年到2028年間的執行節奏能否維持一致。只要這些條件延續，廠務、材料與載板的成長曲線就還有往上延伸的空間。