半導體設備股集體回檔，月線附近能否先止穩？

 

半導體設備族群回檔6.52％，高價股先反映籌碼鬆動

台股盤中半導體設備族群下跌6.52％，弘塑、竑騰、萬潤跌幅都超過7％，鴻勁與雍智科技也同步走弱。意德士、瑞耘逆勢小紅，代表賣壓集中在前段時間漲幅較大的設備股，市場進入明顯的獲利回吐階段。

 

弘塑、萬潤領跌，CoWoS相關個股先回測短線支撐

今天跌勢最重的集中在CoWoS相關與高價設備股，弘塑下跌逾8％，萬潤、雍智科技、辛耘、均華也都出現超過6％的跌幅。這種走法顯示短線客與融資籌碼同步鬆動，指標股先跌破短期均線，盤面追價意願轉弱。

短線籌碼沉澱已經出現，接下來要看的，是跌深後能否在月線附近止穩。若指標股守得住重要支撐區，盤勢有機會先進入整理；若支撐失守，設備族群的修正時間就會拉長。

 

先進封裝擴產需求仍在，布局節奏要等量能收斂

短線股價回檔，和長線先進封裝擴產需求可以分開看。CoWoS相關設備需求仍對應台積電(2330)先進封裝擴產，這條需求線沒有因為今天的下跌而改變；今天變化比較明確的是資金先撤出高本益比個股，讓股價先做籌碼整理。

我會先觀察兩個條件：一是指標股是否重新站回月線與重要支撐，二是成交量是否縮到較健康的範圍。量能收斂後的止穩，通常比急跌過程中的反彈更值得追蹤；若後續還能看到具備實質營收支撐的公司，才有機會讓這一波回檔轉成下一次布局窗口。