AI硬體鏈全面升級，玻璃基板與液冷量產能否接上？

 

AI伺服器把PCB產值推上新台階

AI與高效能運算需求繼續擴張，硬體供應鏈的規格升級也更快了。台灣電路板協會(TPCA)數據顯示，2026年第二季台灣PCB製造產值達新台幣2,791億元，年增27.9%。其中，載板產品年成長率達36.7%，台灣載板業者全球市占率來到35.6%，居全球第一，高階ABF載板市占率更突破四成。

這組數字的意義很直接，AI伺服器與高速網通晶片，正把上游材料與板階規格一起往上推。載板屬於高階PCB關鍵環節，當AI晶片數量、功耗與傳輸速率同步上升，板材、線路密度與製程難度都會跟著提高。

 

Vera Rubin機櫃與玻璃基板，下一輪材料規格先動

伺服器端的升級也在同步進行。美超微(Supermicro)已正式供應輝達(NVIDIA)Vera Rubin NVL72機櫃，這套系統整合直接液冷技術，用來處理氣冷難以承接的散熱壓力。這代表AI伺服器的設計重點，持續從單純算力擴張，走向散熱、供電與機櫃整合能力的競賽。

輝達也在評估導入玻璃基板技術，並與德國設備商及台日韓供應鏈合作，要求相關供應鏈在兩年內完成開發。玻璃基板若要進入量產，設備、材料與製程驗證都得一起到位，這條路線會先反映在研發投入與試產節奏上，後續才看得見規模化出貨。

 

CoWoS擴產帶動設備單，光通訊也同步受惠

晶片端的先進封裝同樣在拉升供應鏈需求。台積電(2330)因應AI晶片需求，加速擴充CoWoS先進封裝產能，連帶讓負責檢測與量測的設備供應商訂單動能增加。這類設備通常跟著產能擴張、良率爬升與新產線建置走，當封裝產能往上加，相關設備需求就會同步上來。

光通訊也在吃到AI基礎設施的外溢需求。華星光(4979)取得美系雲端大廠與800G光被動元件訂單，依其自結營運數據，八月單月歸屬母公司淨利0.92億元，每股純益0.64元。這代表高速傳輸規格升級，已經從交換器、模組一路傳導到光被動元件供應鏈。

 

供應鏈升級的觀察重點，放在量產時程與良率

從高階載板、玻璃基板，到CoWoS先進封裝、液冷伺服器機櫃，再到800G光通訊元件，AI應用帶動的已經不只是一段需求成長，而是整條硬體鏈條的製程複雜度同步上升。台廠在載板領域已經站上全球龍頭位置，台積電的封裝擴產也把設備需求往上推，這些都屬於已經看得見的產業變化。

接下來要追的是兩件事：玻璃基板能否在兩年內完成開發並往量產推進，以及液冷系統在大規模部署時的良率與供應鏈配套是否跟得上。只要這兩條線持續往前，AI硬體的放量速度就還有下一段。