半導體擴產潮推升8,800億訂單，CoWoS產能開出能否接上營收？

 

AI與HPC擴產潮，先從雲端與晶片端看起

AI與高效能運算(HPC)需求持續升溫，雲端與晶片兩端都在加碼。Google、微軟與AWS持續投入AI系統整合，輝達(Nvidia)在GPU運算仍維持高市占率，市場關注度也跟著升高。台積電與美光同步擴大資本支出，全球半導體供應鏈的擴產節奏因此加快。

這波變化的重點很清楚，需求先往上，資本支出再跟進。當雲端巨頭持續擴建AI基礎設施，晶片廠就要把產能、封裝與測試能力一起往前推，供應鏈的受惠順序也會往下展開。

 

廠務工程五強在手訂單突破8,800億元

半導體建廠需求直接帶動廠務工程族群。國內五家指標廠務工程公司漢唐(2404)、亞翔(6139)、帆宣(6196)、洋基工程(6691)與聖暉*(5536)，合計在手訂單已突破8,800億元，對後續營收能見度形成支撐。這組數字也反映出，建廠需求已經從規劃走向實際執行。

橫向看各家公司，亞翔(6139)在手訂單達4,400.73億元，居五強之冠。漢唐(2404)約1,939.37億元，接單表現穩健。帆宣(6196)訂單規模達1,351億元，且已投入CoWoS等先進封裝相關設備技術。這代表廠務工程不只吃到新廠需求，也開始跟著先進封裝擴產往前走。

 

先進封裝與建廠需求，拉高工程與技術門檻

先進封裝的擴張，讓廠務工程不再只是單純蓋廠。帆宣(6196)切入CoWoS相關設備技術，就是一個很直接的例子。當產線規格往更高密度、更高熱管理要求前進，能接到的案子也會更集中在具備整合能力的公司手上。

聖暉*(5536)目前在手訂單超過600億元，今年上半年每股純益達23.73元。洋基工程(6691)在手訂單約517.7億元，今年上半年每股純益則達17.46元。這些數字顯示，建廠需求不只推升訂單，也開始反映到獲利表現。

 

漢測掛牌溢價，測試與熱管理也被重新定價

半導體測試端也出現明顯變化。掌握高階晶圓測試與先進封裝熱管理技術的漢測，預計於9月22日以每股2,250元掛牌上櫃，興櫃市場參考價一度衝到4,820元，創下台股IPO承銷價紀錄。這件事說明市場對先進測試與熱管理能力給出很高評價。

漢測的案例也把供應鏈視角拉得更完整。從前段晶片製造到後段測試，AI與HPC的需求都在推升技術門檻，能處理高階測試與散熱問題的公司，評價會先被拉高。

 

後續要看資本支出執行與CoWoS產能開出

接下來要追的仍是資本支出落地速度。晶圓代工廠與記憶體大廠的capex執行進度，會直接影響擴產節奏能不能延續。先進封裝CoWoS產能的實際開出狀況，也會決定這波需求能否從訂單一路轉成營收。

目前看到的是，雲端巨頭、晶片廠、廠務工程與測試端已經形成一條完整鏈條。後續若capex持續推進、CoWoS產能順利釋出，半導體供應鏈的成長動能就還有延伸空間；若執行速度放慢，市場對這波擴產潮的期待也會先降溫。