SEMICON Taiwan 2026聚焦ASIC、HBM、矽光子，誰會先接到量產訂單？

 

SEMICON Taiwan 2026 聚焦三條主線：ASIC、HBM、矽光子

AI模型訓練算力持續放大，能源供給與資料搬移成本開始卡住效能擴張。產業討論也從單一晶片性能，往系統級協同設計移動，SEMICON Taiwan 2026的主軸就很清楚地落在這個方向。

這次展會聚焦三個核心：ASIC與AI晶片設計、高頻寬記憶體(HBM)、矽光子高速互連技術。三者分別對應運算、記憶體與傳輸，彼此都直接連到AI基礎建設的瓶頸。

 

從晶片性能轉向系統設計，電力與互連成為新限制

AI算力上升後，問題開始集中在整個系統怎麼一起跑得更快、耗電更低。雲端算力、加速運算、電源管理與先進封裝被放在同一張設計圖裡，因為單靠某一顆晶片升級，已經很難解決大型運算叢集的限制。

這也解釋了今年大師論壇的安排。Google、微軟、NVIDIA、美光與博通同場討論AI基礎架構與半導體生態系演進，重點放在跨領域、跨供應鏈的整合方式。

台灣供應鏈也被放進這個架構裡看待。台積電(2330)、聯發科(2454)、鴻海(2317)、日月光(3711)與欣興(3037)同台，涵蓋IC設計、晶圓製造、封裝測試到電子製造，顯示AI硬體競爭已經延伸到系統協作能力。

 

矽光子與CPO把高速互連推到下一階段

銅線傳輸在大型AI運算叢集裡碰到物理限制，矽光子因此被推到更核心的位置。它對應的是全光互連架構，目標是把資料搬移成本壓低，讓系統在更高規模下維持效率。

Lightmatter聯合戴爾、鴻騰精密、創意電子(3443)與雲達科技等19家大廠，在開放運算計畫(OCP)發布白皮書，推動共同封裝光學(CPO)的共通架構藍圖。這份倡議的重點，是建立技術中立的模組化硬體系統，讓多供應商互通成為可落地的設計前提。

模組化互通這件事很重要。當AI系統走向更複雜的封裝與光電整合時，標準若能先定義好，後續才有機會把規模做大。

 

台灣與美方的合作，開始往商業部署前進

產官學合作也同步加速。國科會近期率團參訪美國德州光通訊大廠祥茂光電(AAOI)，針對矽光子與高速光收發模組技術進行交流，重點在於怎麼把台灣半導體製造優勢，接到美方的產能布局上。

這裡的訊號很明確：矽光子已經從研發討論，往大規模商業部署邁進。若後續供應鏈能在製造、封裝、光通訊設備與系統端形成更完整的分工，次世代光互連的供應鏈韌性會更完整，也更接近實際放量的條件。

我會把這次SEMICON Taiwan 2026看成一個產業轉折的縮影。AI基礎建設的下一階段，競爭重心落在算力、記憶體、互連與封裝的整體協作，後續要觀察的，就是這些技術主張能多快轉成訂單、產能與量產節奏。