強茂(2481)急殺回檔，關鍵不是利空而是解禁後籌碼怎麼走

功率半導體不是一起漲一起跌，真正該看的是籌碼、體質與趨勢

最近功率半導體族群在台股盤面上很熱，強茂、台半、德微、富鼎、大中這些名字常常被一起點到。理由看起來也都差不多：AI 伺服器電力架構升級、安世半導體轉單、全球功率元件漲價循環。

但我一再強調，同樣掛在「功率半導體」這個名目底下，股價走法不一定是同一條路。有些個股會一路衝高，有些卻會在某個時間點突然急殺，過幾天又收復失土。這種「同族群、不同命」的現象，如果只用族群輪動的粗線條去看，很容易在錯的時間做錯的決策。

我認為，散戶最常踩到的坑，大致就是三個。

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第一個誤判：不是利多出盡，而是處置股解禁造成的籌碼扭曲

當一檔股票短線衝太快，交易所很可能把它列入注意股，甚至進一步變成處置股，開始有分盤交易、預收款券等限制。這時候股價通常不會走得很順，甚至會出現拉回。

很多人看到利多消息滿天飛，股價卻不漲反跌，直覺就以為是「利多出盡」，於是急著砍出。可問題是，這種走勢很多時候不是基本面轉弱，而是處置期間把流動性硬生生壓住，形成技術性扭曲。

等到處置期結束、限制解除，真正的籌碼方向才會比較清楚。也就是說，解禁前後的價格行為，常常比新聞標題更值得看。

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第二個誤判：同族群不代表同體質，受惠程度本來就不同

強茂、台半、德微、富鼎、大中都屬於功率半導體或功率元件族群，但各自的產品組合、客戶結構、垂直整合能力差很多，受惠節奏自然也不一樣。

像強茂本身有晶圓製造到封裝測試的一條龍 IDMs 能量，產品線又跟國際大廠安世半導體高度重疊，所以當安世供應受限、轉單需求浮現時，強茂承接的效益會特別明顯。再加上它已經切入輝達 GB200 系列與北美雲端服務供應商的 ASIC 機櫃供應鏈，車用電子與 AI 伺服器就成了雙引擎。

台半則是另一條路徑，在聯電集團資源挹注下，聚焦車用高階 MOSFET 認證放量，加上業外轉投資挹注，成長節奏和強茂並不會完全同步。

所以我看族群，不會只看「這一群都在漲」，而是會拆成：誰是漲價受惠、誰是轉單受惠、誰是產品升級受惠、誰只是跟著情緒波動。這四者的市場反應，本來就不該畫成同一條線。

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第三個誤判：把單日漲跌當成產業趨勢的唯一證據

這是最危險的一種看法。

功率半導體這波真正的主軸，不是某一天的紅 K 或黑 K，而是 AI 伺服器功耗上升、資料中心電源架構重做，這是以「年」為單位演進的結構性變化。它不會因為大盤某天回檔，就表示趨勢結束；也不會因為族群一天漲停齊發，就代表基本面已經一次反映完畢。

如果只看單日價格情緒，最常見的結果就是：該抱的時候被洗出去，該等的時候卻追進去。

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真正的多頭引擎：AI 伺服器把電力架構推向兆瓦級

這一波功率半導體的行情，核心不是單純的題材炒作，而是 AI 算力擴張帶來的工程現實。

過去市場談 AI 伺服器，常聚焦在 GPU、HBM、先進封裝；但現在更關鍵的問題，其實是「電要怎麼送進去」。隨著 GPU 叢集效能持續拉升，單一機櫃的功耗已經從過去的數十 kW，往數百 kW 甚至逼近 1MW 的門檻邁進。這代表資料中心不再只是傳統伺服器的放大版，而是進入兆瓦級機櫃時代。

而當電流變大，傳統低壓供電架構的損耗、散熱、配線壓力會急速惡化，所以資料中心電源系統正加速轉向 800V 等級的高壓直流供電（HVDC）。這個轉換，才是功率半導體需求真正放大的引爆點。

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需求不是只有「量」變大，而是「價值量」一起上升

HVDC 架構普及之後，MOSFET、功率 IC、SiC 元件、功率模組的使用量都會提高，單機元件價值量也會墊高。

過去伺服器電源多半用矽基元件就能應付，但當功率密度和耐壓需求同步上升，矽基元件的效率天花板就逐漸浮現。這也是為什麼市場會往碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料靠攏。

這不是只有「出貨變多」，而是每一台設備裡面高附加價值元件的占比在提高。對供應鏈來說，這種變化比單純放量更重要。

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台灣不是只站在下游，而是已經有完整 SiC 供應鏈

這一波趨勢裡，台灣其實不是單純做代工，而是已經有相對完整的供應鏈布局。

• 環球晶：切入 SiC 基板及晶圓製造
• 合晶：投入碳化矽材料與晶圓開發
• 嘉晶：發展 SiC、GaN 及矽光子相關磊晶技術
• 漢磊：具備 6 吋 SiC 與 GaN 量產代工能力，並推進 8 吋 SiC 製程商業化
• 台達電：切入車用 SiC 功率模組、資料中心電源及 800V 直流供電系統

從材料、磊晶、晶圓代工，一路延伸到功率模組與系統整合，這種完整性，正是族群能夠形成整體行情的基礎，而不是單一公司自己演獨角戲。

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全球市場仍在擴大，AI 只是新的加速器

根據市場統計，全球功率半導體市場規模預估將從 2024 年的 357 億美元，成長到 2030 年的 615 億美元，年複合成長率約 9.5%。

目前汽車與工業應用還是最大宗，合計占比超過七成，但 AI 伺服器、資料中心電力基礎設施、再生能源正在快速成為新引擎。這也是國際法人會持續把目光往矽晶圓與功率半導體移動的原因。

我認為，這一輪行情之所以不是曇花一現，就在於它不是單一終端需求暴衝，而是多個高耗電場景同時重塑電力架構。

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為什麼是 SiC，而不是傳統矽基元件？

答案其實很直接：物理特性不同。

SiC 具備耐高壓、耐高溫、低損耗、高效率等優勢，能降低電能轉換損耗、縮小系統體積，也能減少散熱需求。這些特性剛好對應到現在成長最快的幾個場景：

• 800V 電動車平台
• 高壓工業電源
• 再生能源設備
• AI 資料中心 HVDC 供電架構

以電動車來看，800V 平台能降低線路損耗、縮短充電時間，直接帶動 SiC 逆變器、車載充電器、DC-DC 轉換器需求。放到 AI 資料中心也是同樣邏輯：當功率密度一路拉高，電源效率和散熱管理就成為核心問題，SiC 的應用空間自然被放大。

所以我會說，SiC 不是升級版矽而已，而是被 AI 與電動車雙重需求結構性推上舞台的材料。

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判斷急跌，不要只看 K 線，要拆成四個層次

如果回到操作面，像強茂這種個股出現急殺，到底是籌碼修正，還是基本面轉壞？我會用四個步驟看。

 

1. 先查處置期與解禁日期

先確認個股是不是在注意股、處置股期間。若是，那麼分盤交易、預收款券等規則會直接影響價格表現。這種狀況下的拉回，不要急著把它當成利空。

 

2. 再看月營收年增率

如果處置期間股價回檔，但月營收年增率仍維持雙位數成長，甚至累計營收持續創高，通常代表基本面沒有同步轉弱。反過來，若營收也一路轉差，那就不能只怪籌碼。

以強茂來說，六月營收創 11 年來新高，Q1 獲利也屬正常表現，後續就要繼續看 Q2 表現是否延續。

 

3. 觀察解禁後的量價結構

解禁後幾個交易日，成交量有沒有放大、股價在前波壓力區是否能守住，這些都很重要。若量能不增反縮，代表市場關注度下降；若每次回測都有承接，表示賣壓正在鈍化。

強茂在 7/10 解禁後，股價反而出現明顯回檔，這種狀況就要分辨到底是個股問題，還是整體盤勢高檔震盪帶來的族群性修正。

 

4. 把個股放回族群中比對

最後一定要比對同族群個股，例如台半、德微、富鼎、大中。如果只有一檔急殺，其他相對平穩，那多半是個股事件；如果整個族群一起回檔，那就比較接近產業或市場情緒層級的系統性風險。

這一步很重要，因為個股問題和族群問題，處理方式完全不同。

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我怎麼看這一輪功率半導體行情

這個族群短線會不會震盪，當然會。處置、解禁、籌碼鬆動、消息面洗盤，這些都可能發生。

但如果把視角拉長，我會更在意的是三件事：

1. AI 伺服器功耗是否持續往上推
2. 800V HVDC 架構是否加速導入
3. SiC、GaN 的滲透率能不能從題材走向實質獲利

只要這三件事還在往前走，功率半導體就不是單純的題材股，而是站在下一輪電力架構重建的核心位置。

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結論：短線看籌碼，長線看電力架構

同一個族群為什麼會走出天差地遠的表現？原因很簡單，因為短期股價波動的驅動因子，和中長期產業趨勢的驅動因子，本來就不是同一件事。

短線看的是處置、籌碼、情緒與交易規則；中長線看的是 AI 功耗成長、資料中心供電升級、SiC 材料滲透率提升。

我認為，這波功率半導體行情真正值得關注的，不是某一天誰漲停、誰跌停，而是誰能在 800V 與高壓電力架構的重塑中，真正把轉單、放量、毛利率改善反映到財報上。這才是接下來更值得盯的主線。