半導體新股掛牌轉熱，營收與擴產能否延續評價？

 

半導體新股掛牌升溫，測試與通訊題材先把營收寫出來

今年半導體與電子零組件的新股掛牌、增資動作明顯變多，市場也開始用營收與接單進度檢驗這些公司。漢民測試系統(漢測)以每股2,250元掛牌上櫃，開盤最高到4,790元，漲幅112.88%，背後對應的是今年前八個月累計營收31.7億元，年增125.94%，而且已經超過去年全年。這類表現把資本市場的定價，直接拉回到實際業務成長上。

 

漢測的高階探針卡與客製化產品，已經反映在營收

漢測這次最有說服力的地方，在於客製化產品與高階探針卡帶來實質貢獻。探針卡屬於晶圓測試前段的關鍵耗材與設備環節，當先進製程與高階封裝需求往上走，測試環節通常會跟著吃到更高規格的規格升級與單價提升。漢測今年前八個月營收年增125.94%，已經超過去年全年，代表這波需求不只停留在市場想像，已經進入帳面數字。

同一時間，半導體設備與高頻通訊類股裡，創新服務掛牌後的股價表現也受到關注，帳面獲利金額明顯。這裡透露的訊號很直接：市場願意先把能見度高、營運數字已經出來的公司，往上重新評價。

 

稜研科技切入低軌衛星與國防鏈，相控陣列開始商轉

第二個焦點落在稜研科技。這家公司以每股60元掛牌創新板，主軸是毫米波通訊技術，核心產品是相控陣列天線。相控陣列的價值在於它能支援低軌衛星、國防與高頻通訊應用，屬於高頻、精密、整合度高的技術路線。

稜研科技已經切入低軌衛星與國防供應鏈，且整合台灣半導體與封測資源。公司目標在2027年把天線模組營收占比提高到整體的一半以上，這代表它的成長重心正在從技術驗證，往商用交付與規模化推進。資本市場在這裡扮演的角色，是提供擴產與商轉所需的資金，讓產品從單點專案走向更大的商業出貨。

 

儒億的增資案，反映車用電子也在往擴產走

車用電子這一端，儒億也啟動上櫃增資程序，以每股24元辦理公開申購，預計發行新股，用途包括償還銀行借款與充實營運資金。這類資金用途看起來平實，卻很能說明公司目前的經營節奏：一方面要處理財務結構，一方面要為未來產能與技術升級先備好銀彈。

把漢測、稜研科技與儒億放在一起看，三家公司所屬產業不同，但都在做同一件事：透過資本市場取得資金，對應未來的產能擴充、產品升級與商業落地。這也解釋了近期新股IPO熱度升高的背景，市場願意先給出估值與流動性，前提是公司已經拿出可驗證的營收、訂單或技術進展。

 

後續要看營收轉換率與產能開出速度

我認為，這一波電子新股的重點在於兩個變化：一個是營收已經開始驗證，另一個是資本支出正在往前推。漢測用前八個月31.7億元營收證明測試需求的強度；稜研科技把相控陣列天線推向低軌衛星與國防應用；儒億則用增資支撐車用電子的下一階段擴張。這些公司都沒有停在題材層面，而是把產品、訂單與資金用途一併端出來。

接下來市場會繼續盯兩個指標：營收轉換率能否維持，產能開出進度能否跟上。只要這兩項數字持續往前，這波半導體測試、次世代通訊與車用電子的新股熱度，就還有延續空間。