SEMICON Taiwan點火散熱與封裝，EUV擴產能否帶動供應鏈？

 

SEMICON Taiwan 把兩條主線端上檯面：散熱與先進封裝

今年 SEMICON Taiwan 國際半導體展，AI 晶片高算力帶出的熱管理壓力，直接推動散熱、先進封裝與綠色製造三條供應鏈同步升溫。這次展場資訊很清楚，產業在處理的已經不只是單一製程，而是晶片功耗、封裝複雜度與廠務能耗一起上升的現實。

德國設備商創浦(TRUMPF)與李長榮先進材料，剛好代表了這波需求的兩個切面。前者鎖定晶片內部散熱結構，後者把材料端的蝕刻、解鍵合與清潔流程往更簡化的方向推進。

 

創浦把超短脈衝雷射推進 3D IC 與高導熱材料

創浦在展會上主打超短脈衝雷射應用，鎖定碳化矽、鑽石等高導熱材料的微結構加工。它要解的問題很直接：傳統伺服器冷卻對高功耗 AI 晶片的熱量移除效率有限，散熱結構往晶片內部整合，才有機會把熱路徑再縮短。

這個方向和 3D IC 堆疊高度連動。當封裝層數增加、晶片功耗再往上推，散熱設計就不再只是機櫃或模組層級的附屬項目，而會往材料加工、結構設計、製程整合一起走。

 

李長榮先進材料把蝕刻、解鍵合、清潔流程壓縮成單一步驟

李長榮先進材料則把焦點放在製程簡化。公司發表多功能型蝕刻液、解鍵合除膠劑與助焊劑清潔劑，其中蝕刻液採無雙氧水的單一劑型設計，可同時蝕刻銅與錫銀合金，良率提升到 99%。

更關鍵的是解鍵合除膠劑。它可以單次完成離型層與黏著層去除，等於把原本較複雜的多段清除流程往前壓縮，對先進封裝這類步驟密集的環節來說，這種材料端改善會直接影響製程穩定度與量產效率。

 

ASML 供應鏈同步擴產，EUV 雷射光源看見兩年需求

在關鍵設備端，創浦也是 ASML 獨家 EUV 微影設備雷射光源供應商。公司宣布，未來兩年內要把 EUV 雷射系統產能提升到目前的三倍，這個數字本身就反映出先進製程設備需求仍在擴張。

我會把這件事放在設備循環來看。High-NA EUV 會優先投入最複雜的製程層，Low-NA EUV 則持續承擔大量先進製程的主力生產任務，兩條技術線一起運作，代表上游零組件與關鍵模組的交期、產能配置和供應穩定性，都會持續影響晶圓廠的擴產節奏。

 

綠色製造從加分項變成廠務標配

廠務端的訊號也很明確。友達(2409)旗下宇沛永續在展場提出智慧水務與廢水處理方案，製程廢水循環技術較傳統熱處理設備節能 50%，處理高濃度氨氮廢水時可再節省 20% 到 50% 電力。

AIoT 也已經從概念轉成實際運維工具。導入後，設備健康分析可在 10 分鐘內完成，非計畫性停機時間降低逾 30%；冰水系統經動態優化後，年平均節電 10%。這些數字對晶圓廠來說很實際，因為能耗、水資源、停機風險都會直接反映在營運成本與產線穩定度上。

 

後續要看兩件事：EUV 擴產進度與散熱材料落地

這次展會把半導體供應鏈接下來的觀察點講得很清楚。第一個是創浦能否在未來兩年內把 EUV 雷射系統產能拉到三倍，這會影響先進製程設備供給與晶圓廠擴產速度。第二個是散熱與封裝材料的商業化落地，包括 99% 良率的新蝕刻液，以及 3D IC 內部冷卻結構的實際散熱效益。

我會繼續看這兩條線的訂單轉換速度。設備端看產能與交期，材料端看量產驗證與客戶導入，兩邊都會決定 AI 伺服器與先進製程下一階段的供應鏈動能。