AI基礎建設與耗材同步擴張，交期與認證進度能否續強？

 

AI投資往基礎設施走，設備與耗材同步吃單

AI相關投資占美國GDP比重持續增加，供應鏈的成長動能也從終端應用往基礎建設與半導體耗材擴散。近期市場數據把這條線拉得很清楚，台灣與韓國的半導體設備進口、PMI、記憶體採購與GPU租賃價格，自2022年以來都維持高位。這組訊號代表的意義很直接：AI硬體升級已經成為產業鏈的主要資本支出方向。

 

電力與資料中心先動，安葆訂單與產能都在擴張

電力基礎建設先接到需求。安葆(7792)近期啟動台南永康廠辦二期新建工程，基地面積約一千坪，預計在2027年第二季完工。新廠區規劃導入儲能電池櫃與新一代預製化排煙管產線，儲能櫃年產能估計可達3,000櫃以上。

公司營運數字也跟上擴產節奏。今年前八個月，安葆累計營收達44.72億元，年增21.6％。目前在手訂單近170億元，國內占比約55％，海外像美國、德國約占45％。這種訂單結構顯示，資料中心與先進廠房的建置需求，已經從單一市場延伸到跨國布局。

 

手機端也在拉高規格，A20 Pro把算力往終端推進

AI升級沒有只停在雲端，終端硬體也同步提高規格。蘋果近期推出的iPhone 18 Pro系列，搭載2奈米A20 Pro晶片，GPU升到7核心，NPU擴到32核並行架構。記憶體匯流排也擴到96-bit，頻寬提升50％，達到115 GB/s。

這組規格變化的重點，在於裝置端要承接3B到5B參數級小模型(SLM)的低功耗運算需求。也就是說，AI應用往手機端下沉時，晶片、記憶體與頻寬都得一起升級，硬體內容量就會往上走。

 

先進封裝與高階製程，把耗材驗證潮推上來

越往先進製程走，後段耗材的門檻越高。中砂(1560)針對先進封裝減薄設計的砂輪，目前正在客戶端做CoWoS、HBM與3D IC等應用驗證。家登(3680)則受惠於12吋光罩與High-NA EUV技術推進，其開發的High-NA EUV光罩載具已取得認證。

這裡反映的是同一個產業方向：前段晶圓製程、後段先進封裝與相關耗材，都跟著AI製造複雜度一起升高。驗證通過之後，才有機會進一步轉成量產與出貨，對供應鏈來說，現在看到的是接單與導入的前半段。

 

我看到的是資本支出循環往上，觀察點在交期與認證節奏

把電力、手機、封裝三條線放在一起看，訊號指向同一個方向：AI硬體升級正在推動基礎設施、製程設備與耗材同步擴張。安葆的在手訂單、iPhone 18 Pro的規格升級，以及中砂、家登的驗證進度，彼此之間沒有直接上下游關係，卻都落在同一波資本支出循環裡。

接下來我會盯兩個變數。一個是設備與耗材的交期是否持續拉長，另一個是驗證與量產之間的轉換速度。如果這兩條線都維持高檔，AI供應鏈的擴張就會從題材走向更完整的出貨與獲利落地。