半導體材料國產化加速，高階配方放量會先到誰

 

台灣半導體材料國產化，先從濕製程與特殊氣體打底

台灣半導體材料的國產化進程，最近明顯加速。產業路線也很清楚，一端是本土化量產，另一端是高階研發與國際合作並行，目的都指向供應鏈韌性提升。這條路徑先從最接近量產、最能驗證穩定性的材料切入，再往更高門檻的配方型產品推進。

在現階段，氫氟酸、硫酸這類濕製程化學品已經出現突破。中華化(1727)、勝一(1773)等業者各自深耕不同材料品項，靠著鄰近客戶的供應優勢，逐步建立技術與交期上的護城河。這類材料的意義很直接，先證明本土廠商能進入先進製程，再往更高附加價值的品項延伸。

 

CMP、顯影液、光阻剝離劑，才是下一段門檻

產業目標已經往更高階材料推進，包括CMP研磨液、顯影液與光阻剝離劑。這些產品的配方複雜度更高，和晶圓廠製程節點的綁定也更深，導入速度通常比基礎化學品更慢。也因此，這一段更能看出本土材料廠的研發能力是否真的往上走。

我會把這個階段視為材料國產化的第二層驗證。第一層是能否穩定供貨，第二層是能否進入先進製程的核心配方。若這些品項持續放量，台灣材料供應鏈的角色就會從替代供應，往共同開發與規格參與前進。

 

台日合資加速跨越技術門檻

台灣石化業者的另一條路，是透過日商結盟縮短開發時間。國喬(1312)與日商愛沃特(AWI)共同入股宏廣新技，雙方各持股35%，切入半導體特殊氣體市場。李長榮化工與日商JSR、台塑(1301)與大賽璐也各自成立合資公司，把日系技術和台廠的製造、基礎設施能力結合起來。

這種合作模式的重點很明確。日本廠商提供配方、驗證經驗與材料know-how，台廠則補上在地生產、供應反應速度與客戶貼近度。對高階材料來說，這種雙軌並進比單靠自行摸索更有效率，也更貼近晶圓廠對穩定性與量產時程的要求。

 

台積電在地採購升高，供應商跟著進入建廠階段

國產化進程還有一個很重要的推力，就是台積電(2330)的在地採購比率持續提高。當晶圓代工龍頭把供應鏈導向本地，相關材料與耗材廠就更容易進入長期供應名單，也更有理由在台灣擴產或設點。這種變化會直接影響供應鏈的資本支出與交期安排。

日商Nichias就是代表案例。公司計畫與彰京開發合作，在新竹建廠，預計於2027年初投產半導體製程不可或缺的高效能PFA管材。這種材料屬於廠務與製程周邊的重要耗材，需求穩定度高，導入門檻也高。當國際供應商願意把產能往台灣放，代表在地化已經從採購政策，進一步走到供應據點配置。

 

供應鏈韌性正在成形，後續看高階材料放量速度

整體來看，台灣半導體材料產業已經從進口替代，走向高階研發與國際合作並行的階段。氫氟酸、硫酸等基礎材料先完成突破，特殊氣體靠合資模式縮短技術落差，CMP與顯影液等高階配方則是下一段關鍵。這條路不會一口氣完成，但方向已經很清楚。

我會持續看兩個指標。第一是本土材料廠能否把高階配方真正送進先進製程。第二是台積電與國際供應商在台灣的採購、建廠與量產節奏能否同步加快。只要這兩條線持續往前，台灣高階材料與耗材的在地供應生態系就會更完整，也更有能力承接下一輪製程升級。