台股一度跌近600點後收斂，高價股強勢能否擴散？

 

台股開低收斂，高價股與權值股同時撐住盤面

台股今天開低震盪，早盤一度下跌近600點，後來在台達電(2308)、鴻海(2317)等權值股撐盤下，跌勢逐步收斂。盤中散熱與光通訊族群表現強勢，股王信驊(5274)與股后川湖(2059)同步勁揚，川湖更首度站上萬元關卡，台股也重新出現「雙萬金」格局。千元以上高價股來到48檔，盤面資金仍集中在少數具代表性的標的。

這種走勢把兩件事同時拉到檯面上：一邊是大盤面臨急跌壓力，另一邊是高價股與大型權值股仍具備承接力。對短線交易來說，這代表市場風險偏好沒有全面消失，只是資金先去找流動性最好、辨識度最高的標的。

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散熱與光通訊領漲，高價股維持市場溫度

今天盤面最醒目的變化，來自散熱與光通訊族群的相對強勢。信驊與川湖同步走高，川湖甚至首度突破萬元，讓高價股的能見度再次上升。千元股增加到48檔，也顯示資金願意追逐少數具業績與話題性的公司。

我會把這段盤勢理解成資金輪動的一部分。指數本身仍有壓力，但市場沒有全面退潮，資金先留在高品質、高流動性的區塊。這類走法常見於大盤修正期間，代表買盤先挑選可以快速進出的標的，而非全面撤退。

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陽明交大、中研院與台積電完成MoS2頂閘極電晶體

同一時間，台灣半導體研發也出現值得注意的進展。由國科會支持的陽明交大與中研院團隊，聯手台積電(2330)成功開發出高效能單層二硫化鉬（MoS2）頂閘極電晶體。這項成果已登上《Nature Electronics》，核心意義在於把二維半導體長期面臨的介面瓶頸往前推了一步。

MoS2屬於二維材料，厚度極薄，適合往更小節點延伸，但材料與介面的控制一直是難題。這次透過磊晶介面工程，團隊兼顧了超薄結構與跨導特性，也降低電子傳輸阻礙。對後矽時代的晶片微縮來說，這代表研究端已經開始往下一代元件架構推進。

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先進製程競賽之外，二維材料開始補位

這項成果的看點，在於它補的是長期以來最難處理的那一段：材料縮小後，性能與接觸界面如何一起維持。當製程一路往2nm、3nm推進，傳統矽系材料的物理限制會愈來愈明顯，產學研投入二維半導體，等於是在替下一輪微縮路線預先鋪路。

我認為這種突破的投資意義，更多在產業方向的確認。它不會立刻反映在營收，也不會馬上改變設備採購節奏，但它會影響中長期研發重心。若後續更多團隊沿著同樣路線推進，相關材料、製程整合與量測需求都可能逐步增加。

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國安基金第9次護盤，台積電仍是最大支撐

回頭看市場防線，國安基金第9次護盤已創下史上最長紀錄。這段期間的操作相當集中，只買入8檔標的且全數獲利，其中單靠台積電就進帳77.7億元。這個數字說明一件事：在市場波動放大時，大型權值股仍是最有效率的防禦工具。

對盤面穩定度來說，這類操作也反映出資金配置的現實。當指數面臨急跌，市場先看的是權值股能否接住拋壓；台積電的權重與流動性，讓它在護盤組合裡始終扮演關鍵角色。這和今天台股開低後逐步收斂的節奏，其實是同一個邏輯：大型權值股先把指數穩住，族群資金才有空間在盤中輪動。

今天這組訊號把短線與中長線放在一起看：盤面上，高價股與權值股仍有承接；產業端，二維半導體技術往下一代節點前進；市場機制上，國安基金與台積電仍是台股波動時最直接的緩衝帶。後續我會先看兩件事，一是高價股的強勢能否擴大到更多族群，二是MoS2這類新材料成果，能否逐步從論文進入更具體的製程驗證。