3D系統級封裝

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3D先進封裝再突破!系統級封裝降50%佈線損耗,日月光強攻AI供電商機

AI資料中心功耗破千瓦,傳統橫向供電架構面臨瓶頸 隨著AI處理器效能不斷提升,高效能系統單晶片(SoC)的功耗已經突破千瓦等級,且在亞伏特電壓下的峰值電流需求超過1,000安培。在傳統的橫向供電架構中

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