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晶圓代工製程升級,台廠全面布局伺服器與封裝

英特爾宣布其 Intel 18A-P 晶片正式進入風險量產階段,並於相同功耗下提升最高 9% 效能。在代工市場競爭中,台積電(2330)加速面板級封裝(FOPLP)布局,短期聚焦 CoPoS 技術,預

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