漢民測試系統(7856)

受惠於AI應用與先進製程需求強勁，台灣半導體供應鏈近期展現顯著的營運成長數據。在晶圓代工與封裝領域，聯電(2303)因成熟製程與外商合作效應發酵，股價收在104.5元，創下26年來新高；力積電(677

在雲端服務供應商擴大自研晶片與人工智慧算力需求推升下，台灣半導體、先進封裝與測試產業第一季營運展現強勁動能。其中，愛普*(6531)受惠於S-SiCap矽電容產品量產，首季稅後純益達6.76億元，EP