異質整合

先進封裝技術迎跨國合作布局異質整合 近期台灣半導體與電子零組件產業呈現截然不同的動態，先進封裝領域迎來跨國技術合作。工研院與立陶宛雷射協會等單位正式簽署合作備忘錄，雙方政府預計共同投入約560萬歐元，