貿聯(3665)

近期電子與半導體產業板塊呈現兩極走勢。一方面，伴隨AI模型大型化發展，記憶體市場需求從HBM外溢至DDR、NAND與SRAM等領域。為因應未來營運資金需求，多家記憶體業者積極透過發行轉換公司債（CB）