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AI引領半導體升級:測試介面與封裝齊爆發

隨著AI晶片技術持續升級,半導體測試介面與先進封裝需求強勁。測試介面領域,旺矽(6223)受惠探針卡與矽光子設備需求,全年業績預估成長;穎崴(6515)高雄仁武新廠產能開出,聚焦高階Test Sock

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