高階封測

全球先進封裝與製程技術競局白熱化 隨著全球先進製程與封裝技術持續推進，帶動相關半導體設備與封測需求顯著提升。在製程方面，英特爾透露其最新的14A製程缺陷密度下降速度優於以往的22奈米節點，預計將於20