【產業戰報】擠身台灣前二十大市值，後段封測設備龍頭訊息更新

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前言：測試產業大趨勢

• 由於AI GPU/ASIC測試時間和程序增加，預期耗用測試/治具也隨之增加。此外由於針腳數增加趨勢、晶片TDP 提高和封裝尺寸變大等需求，測試介面內含價值也快速成長。

• 進入 Rubin 與 Rubin Ultra 世代後，隨著晶片設計愈來愈複雜，測試需求預期持續升級。市場預期Rubin 的效能提升(2,300 瓦)的情況下，判斷其老化(burn-in)測試需求可能成倍增加。法人預估每顆die的測試費用可能上升至約 150 美元或更高；不過由於尚未正式投片，實際費用仍需待後續數據驗證。另一方面由於封裝尺寸放大與潛在更高的 TDP，到了Rubin Ultra很可能帶來另一波測試需求躍升。此一趨勢不僅限於 AI GPU，ASIC 也朝同方向演進，例如下一代 TPU 預計耗能均超過 1,000 瓦，這類高功耗設計同樣必須納入老化測試，整體測試產業有望迎來大爆發，而身為產業中流砥柱的鴻勁(7769)將會是最大受惠者之一。

• 圖片來源:富邦投顧

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