【產業戰報】美國CSP大單通吃，泰國中國齊擴產

產業隊長張捷

正統法人集團出身：歷任證券公司研究員、研究部主管，股市實戰資歷超過20年，拜訪過的公司高達1,000家！現為私募基金操盤人、CMoney理財寶 / Smart智富月刊 / 今週刊 / 先探雜誌特約講師。勤訪各大企業、抓住主流產業，善用資訊領先優勢挑出「成長型飆股」後重壓長抱！僅靠 6 年累積出 3,000 萬以上資產，選出飆股機率高達 93% 股市爆料同學會｜追蹤【產業隊長－張捷】個人頁 ► https://cmy.tw/00AiUv

產業隊長張捷

2025-12-22 22:16

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【產業戰隊VIP】美國CSP大單通吃，泰國中國齊擴產

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前言: 高階ASIC伺服器PCB規格大升級，高階PCB供需轉趨吃緊

隨著下一代ASIC伺服器即將在2026年陸續推出，PCB產業從上到下都迎來大幅升級，銅箔規格在短短3年內就從HVLP1跳升到HVLP4、玻纖布從Low Dk邁向石英布、銅箔基板也從M6走向M9等級，PCB自然也不會錯過。以往板層數達到36層以上的多層板大多屬於半導體應用的產品，伺服器板大多落在16層上下的水準；不過為了因應AI伺服器算力需求提升、需要擺放更多零組件的需求，PCB板層數已逐步提升至30層以上的水準，有能力供應的廠商也越來越少。在上游材料面臨供不應求的情況下，高階PCB其實也面臨同樣的問題，身為伺服器PCB霸主的金像電(2368)在近兩年來產能一直都處在滿載狀態就是最佳的印證。