【06/16 產業即時新聞】HBM 族群強勢上攻，AI 需求旺盛助攻，法人資金加持

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮推升需求再創高點

盤中 HBM 族群表現亮眼，類股漲幅達 3.86%。其中，力成盤中大漲逾 5%，創意也站穩 4% 以上，顯示市場對高頻寬記憶體(HBM)的期待。主要動能來自全球 AI 軍備競賽白熱化，對 AI 晶片及配套 HBM 的需求居高不下。近期國際大廠對 HBM 的訂單能見度佳，預期將一路旺到明年，吸引法人資金積極卡位，推升今日 HBM 概念股整體表現。儘管志聖、至上等部分個股小幅震盪，但無損族群強勁多頭氛圍。

🔸HBM 後市觀察，技術迭代與產能擴張成關鍵

展望 HBM 後市，投資人可密切留意產業領頭羊如 SK Hynix、美光等大廠的最新財報與 HBM 產能擴張計畫。HBM3e、HBM4 等新世代技術的開發進度，以及先進封裝 CoWoS 的產能瓶頸能否有效解決，都將直接影響 HBM 供應鏈的發展。此外，觀察各家廠商在 CoWoS 供應鏈中的角色，尤其是測試介面、OSAT 廠的訂單變化，將是判斷未來營收成長潛力的重要指標。

🔸操作建議，聚焦具技術壁壘與訂單能見度公司

考量 HBM 產業的長期成長趨勢明確，建議投資人可持續關注具備高技術壁壘、且訂單能見度高的相關供應鏈廠商。例如在記憶體測試、先進封裝領域有獨到優勢的個股，若股價拉回可考慮逢低布局。短線上，由於族群已有不小漲幅，操作上應避免盲目追高，留意技術面支撐與壓力區間，並注意法人籌碼動向，適時調整部位，掌握波段操作機會。

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