【09/17 產業即時新聞】電子上游-PCB-材料設備逆風下殺，高價銅箔基板重挫拖累，設備與化學材料族群逆勢展現強悍防守力

🔸電子上游-PCB-材料設備族群震盪，高價指標股賣壓沉重拖累整體表現

今日PCB材料設備族群逆勢走弱，類股跌幅達2.21%。盤面結構呈現高度分化，主因高價銅箔基板與玻纖布廠遭逢較重調節賣壓，台光電、台燿及聯茂跌幅介於3%至6.5%之間，直接拖累整體族群指數表現，顯示權值與高階材料端短線面臨籌碼鬆動與獲利了結的壓力。

🔸設備與特化廠逆勢點火，上品、科嶠與揚博強勢亮燈突圍

儘管指標權值走跌，中小型設備與材料廠卻展現驚人抗跌韌性。受惠於先進封裝與載板擴產需求延續，上品、科嶠、揚博同步攻上漲停，由田、尖點、川寶亦有半根停板以上的強勢表現，達興材料與志聖同步走高，突顯資金在族群內部進行高度的個股精選與轉進。

🔸盤面操作觀察建議，聚焦先進製程設備與高階耗材供應鏈

從今日盤面結構來看，PCB族群已由齊漲齊跌轉為個股表現。建議投資人短線不宜盲目追價弱勢的傳統銅箔基板，應將焦點轉向具備先進封裝、自動化設備及特化材料題材、且有買盤駐守的強勢個股，並嚴控持股水位以因應盤中震盪。

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