【04/29 產業即時新聞】ABF族群盤中承壓，高階封裝雜音引發獲利了結賣壓

🔸ABF族群下跌，高階封裝雜音引發獲利了結

ABF載板族群今日盤中表現疲弱，類股跌幅逾3%，指標股欣興、景碩、南電皆呈現走低。主要原因來自近期市場對高階CoWoS封裝未來展望出現雜音，擔憂訂單不如預期飽和的訊息，加上先前股價已反應不少期待，導致部分法人與短線資金選擇獲利了結，盤中賣壓湧現，尤以欣興、景碩跌勢較重，拖累整體族群表現。

🔸技術面短線承壓，關注法人動向與均線支撐

從技術面觀察，ABF載板族群股價近期跌破短期均線，呈現技術性修正格局。在AI應用前景仍具想像空間下，目前的下跌可能引發部分逢低買盤，但建議投資人仍需謹慎。密切觀察外資、投信等法人進出動向，以及各股能否守穩關鍵均線（如月線或季線）支撐，作為止跌觀察點。短期內，操作宜保守，避免盲目追低，等待盤勢止穩訊號出現。

🔸長線需求趨勢不變，短期需留意庫存與資本支出

儘管短期面臨雜音影響，但長線來看，AI、高效能運算(HPC)等新興應用對ABF載板的需求成長趨勢依舊確立。產業中長期擴產計畫仍是重要動能，惟短期內仍需留意終端需求庫存調整速度，以及主要客戶資本支出是否放緩的變化。對於長線投資者，可留意在修正後，是否有價值浮現的機會，但仍需確認公司基本面未受結構性改變，並注意全球經濟大環境變化。

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